2022年4月12日，SEMI（国际半导体产业协会）发布的全球8吋晶圆厂展望报告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120 万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高。8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水平运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出：”晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体组件之相关应用，例如模拟、电源管理和显示驱动IC、功率组件MOSFET、微控制器 (MCU) 和传感器等，5G、汽车和物联网(IoT) 持续成长之应用需求。”
涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8吋晶圆厂展望报告也显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是模拟的19%，以及离散/功率的12%。以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。
图：2013年至2024年8吋晶圆已安装产能和晶圆厂数量(*注)
(*注) 晶圆厂数量为晶圆尺寸转换之净值
设备投资预计到2023年为止均可维持30亿美元以上高点不坠，其中代工占总支出54%，接着为离散/功率20%和模拟19%。
来源：SEMI
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SEMI：2024年8吋晶圆产能有望达120 万片，增幅 21%
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