3C电子领域用镁合金薄板
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3C电子领域用镁合金薄板
3C电子领域用镁合金薄板
随着IT及通信技术的飞速发展,3C电子领域蓬勃发展,更高效、更高品质、更加轻量化成为3C电子产业智能制造的未来发展方向。镁合金重量轻、强度高,导热导电性好,具有良好的电磁屏蔽性与良好的机加工性能,是制造相关电子器件的理想材料。
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镁合金具有温度敏感性高和导热性好的特点,常规的镁合金轧制尤其是薄板轧制容易出现冷、热裂纹,造成成品率低、生产成本高,限制镁合金的应用。中铝郑州轻研合金科技有限公司针对镁合金变形加工特点,经过不断摸索,成功开发出了3C用镁合金薄板卷轧生产线,该工艺克服常规镁合金薄板轧制加热道次多、工序繁杂等缺点,有效减少板材边裂。

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目前中铝轻研合金可以生产最大重量为1000kg、厚度为 6mm厚坯卷、连续化轧制最小板厚仅为0.3-0.8mm的卷材。除此之外,该生产线还配备在线测厚装置,批次卷材厚度误差可控在0-0.05mm以内,配备在线切边、在线砂光工艺,克服传统片砂耗时、耗工等缺点,极大提高生产效率,降低生产成本、提高板材利用率。

3C电子领域用镁合金薄板

 

中铝轻研合金可根据客户定制需求提供多尺寸规格、不同厚度的高性能镁合金、镁锂合金等镁合金薄板,板材性能稳定、板型良好,且具有更加优异的冲压性能,已经广泛应用在手机、笔记本外壳等3C领域。

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轻研合金作为国家专精特新“小巨人”高新技术企业,真正具备创新能力、掌握核心技术,是世界上少有能够集研究与生产超轻、高强、耐热铝镁合金为一体的科研单位。公司致力于研究和生产国防军工领域迫切需要减重的超轻、高强、耐热等特色铝、镁轻合金板带箔、管棒型线丝、铸件、锻件及机加零部件等产品,为国家高端制造保驾护航。
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原文始发于微信公众号(艾邦加工展):3C电子领域用镁合金薄板

作者 li, meiyong