3月31日,为满足近期半导体市场需求的增长,东京电子(TEL)宣布,将在制造子公司东京电子九州的越志办事处(日本熊本县)建造一座新的开发大楼。新大楼的建设计划于 2023 年春季开始,并于 2024 年秋季完成,总投资约300亿日元,主要用于开发半导体设备,包括涂布机/显影机和表面处理系统。

东京电子新建研发大楼,加码半导体涂布显影设备

随着向数字社会的转变势头强劲,预计半导体市场将进一步增长。图案化技术的进步一直在推动创新,推动了TEL九州开发和制造的产品的增长前景。新大楼的建设将使TEL能够能够处理许多技术开发项目,以应对市场的扩大和技术需求的多样化,促进产品的及时交付,为公司的可持续中长期增长做贡献。

东京电子新建研发大楼,加码半导体涂布显影设备

来源:TEL

 

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):东京电子新建研发大楼,加码半导体涂布显影设备

作者 li, meiyong