3月31日，为满足近期半导体市场需求的增长，东京电子（TEL）宣布，将在制造子公司东京电子九州的越志办事处（日本熊本县）建造一座新的开发大楼。新大楼的建设计划于 2023 年春季开始，并于 2024 年秋季完成，总投资约300亿日元，主要用于开发半导体设备，包括涂布机/显影机和表面处理系统。
随着向数字社会的转变势头强劲，预计半导体市场将进一步增长。图案化技术的进步一直在推动创新，推动了TEL九州开发和制造的产品的增长前景。新大楼的建设将使TEL能够能够处理许多技术开发项目，以应对市场的扩大和技术需求的多样化，促进产品的及时交付，为公司的可持续中长期增长做贡献。
来源：TEL
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：东京电子新建研发大楼，加码半导体涂布显影设备