福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年是国内首家规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业。近20年来，致力于打造国内外有实际影响力的高科技企业，遵循产业发展规律，除高导热氮化铝基板和结构件外，公司自2017年始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，斥巨资先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)项目，至目前为止已完全具备DBC、AMB、HTCC产业化基础，2021年5月福建华清电子材料科技有限公司投资1.8亿元采购DBC、AMB、HTCC所有生产与检测设备，2021年12月产品试生产。至此福建华清电子材料科技有限公司以IDM模式在对应的产业链上迈出坚定、稳健的一步。 氮化铝陶瓷及结构件 氧化铝陶瓷 DBC产品 AMB产品 HTCC产品 福建华清电子材料科技将参加艾邦5月13日在西安举办的第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并在现场展示氮化铝陶瓷基板、陶瓷基板金属化等产品，欢迎莅临参与，共同交流！ 活动详情： 推荐活动：邀请函：第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛（5月13日 西安） 原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：福建华清电子材料科技将参与5月13日西安陶瓷产业高峰论坛 长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。 文章导航 手机屏幕技术创新不断，高容MLCC用量持续增长 宇阳科技丨车规级MLCC产品系列简介
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