SEMI (国际半导体产业协会)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出，2021年全球半导体材料市场营收增长15.9%，达到643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录。
2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部门表现最为强势；封装材料市场成长则主要由有机基板（organic substrate）、导线架（lead frames）及打线接合（bonding wire）等部门所带动。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示：”2021年全球半导体材料市场惊人的增长主要来自对芯片的强劲需求及业界产能扩大。随着数字转型步伐持续加速，电子产品出现历史罕见的大量需求，于去年调查范围内各地区皆有两位数或极高的个位数成长。”
台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元。2021年中国年度增长率21.9%，总金额达119亿美元，排名第二；韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SEMI：2021年全球半导体材料市场营收达到643亿美元，同比增长15.9％
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