3月11日,南亚董事会通过购地及扩产案,将以56.4亿元申购彰滨工业区仑尾西一区三期产业用地临1至临4地号共四笔土地,平均每坪单价约3.39万元,扩产高阶载板所需电子材料。

南亚董事长吴嘉昭指出,半导体产业表现出色,春节后市场需求恢复,铜箔基板、铜箔、环氧树脂及ABF等产品销售回升,电子材料因高速运算需求强劲,ABF载板供不应求,产线满载运转,前景乐观。

 

第1季为传统淡季,营收略微下滑,第2季车载板需求回温,芯片、零组件供应逐步稳定,车载电子、充电装置电源板及5G应用需求持续释放,带动铜箔基板等一系列材料销售成长,加上锂电铜箔市场需求回升。

 

据了解,在电子材料方面,南亚生产一系列产品,包括玻纤丝、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板及印刷电路板等,已建立上下游一贯垂直整合的生产体系。

 

来源: 经济日报

作者 gan, lanjie

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