据广东省生态环境厅公开信息,惠州市芯瓷半导体有限公司拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目。

该项目位于惠州市博罗县园洲镇,总投资1.2亿元,生产产品主要为半导体功率器件用DPC(Direct Plating Copper 直接镀铜)陶瓷封装电路基板双面板,其中 DPC 陶瓷封装电路基板(氧化铝)规模为54万片/a,合计基板面积 7200 m²/a;DPC 陶瓷导热电路基板(氮化铝)规模为36万片/a,合计基板面积4800m²/a,形成年产 90万片,共计基板面积约12000m²的

DPC 陶瓷基板的产能,各镀层共计电镀面积约 11.87万m²/a。

据介绍,陶瓷基板作为陶瓷封装中半导体芯片的承载基板,对半导体芯片起着机械支撑保护、电互连(绝缘)、导热散热、辅助出光等作用。

图 DPC陶瓷基板结构示意图

DPC 陶瓷封装基板是一种结合薄膜线路与电镀制程技术,在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路,再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。由于采用了半导体微加工技术,基板线宽可降低至10~30um,表面平整度高(<0.3um),线路对位精准度高(+1%),再配以高绝缘、高导热的陶瓷基体(氧化铝、氮化铝),使得DPC 陶瓷基板具备了高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位。

官网资料显示,惠州市芯瓷半导体有限公司是研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品,是以高导热陶瓷基片为载体,创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术,是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板,在高功率半导体照明(LED)、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前景。

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作者 gan, lanjie

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