科慕Teflon™氟聚合物用于半导体领域

自从消费电子产品出现以来，就从未停止过更新迭代的脚步。同时，全球消费电子市场在过去数年一直保持着高速增长的趋势。

快速迭代的背后是数字技术的高速发展，而推动数字技术发展的核心是芯片和各种集成器件的制造。多年来，科学家、设计师和制造商们一直在借助Teflon™氟聚合物的力量来开发更快、更小、更耐用的集成电路、半导体和晶体管。

在实际生产中，一枚小小的芯片需要经历成百上千步制造步骤，设备或工艺的小瑕疵会影响制造芯片的良度。Teflon™氟聚合物具有  化学惰性，Teflon™聚四氟乙烯 (PTFE) 和四氟乙烯和全氟烷氧基共聚物 (PFA) 等产品与几乎所有化学品都不会发生反应。利用这种特性可以防止流体处理系统的污染、腐蚀和浸出，降低了污染和晶片缺陷的风险。

（Teflon™氟聚合物树脂和涂料的典型化学特性）