台湾山太士新建半导体先进封装材料工厂

1月13日，台湾山太士股份有限公司在竹北市台元段举行新建厂办大楼动土典礼，积极从光学材料进一步切入半导体先进封装材料。

新厂占地近 1100 坪，第一期工程兴建地上四楼层，面积 1500 坪之无尘室厂房，规划为先进封装材料及精密光学材料生产基地，总投资金额达 5 亿元。山太士总经理吴家宗指出，山太士在竹北新建置厂房将于明年第一季竣工，随即进行装机投产，总产能将扩充为现有产能四倍。

山太士成立于1995年，原生产光学应用材料，自2017年开始投入半导体先进封装制程材料开发，2019年实现量产，半导体材料产品有翘曲平衡膜、透明聚酰亚胺酸、雷射解胶层等。目前其半导体封装材料已导入台湾半导体大厂供应链，开始贡献营收与获利，配合半导体新制程推进，有多项材料已完成开发并协同客户进行验证，完成后将陆续导入量产，预计 2022 年半导体先进封装制程材料的出货金额将较 2021 年成长 50%。

据悉，山太士已完成完成 3000 张的现增案，募集 1.35 亿参资金，用于偿还银行借款充实营运资金，并将积极投入新材料研发并建置产品分析与可靠度实验中心，以加速新产品开发进度。

信息来源：巨亨网，山太士官网

 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：台湾山太士新建半导体先进封装材料工厂