2021年12月13日,大连达利凯普科技股份公司披露招股说明书(申报稿)。

图源自达利凯普

达利凯普本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:高端电子元器件产业化一期项目,拟用募集资金投入金额约3.04亿元;信息化升级改造项目,拟用募集资金投入金额6500万元;营销网络建设项目,拟用募集资金投入金额3000万元;补充流动资金,拟用募集资金投入金额5000万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

图源自巨潮资讯网

大连达利凯普科技股份公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等,具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点,广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

2020年,达利凯普营收为21,585.38万元;2019年为16,158.26万元。

深耕射频微波MLCC行业多年,是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一,在行业内具有先发优势。根据《2020年版中国MLCC市场竞争研究报告》,2019年全球射频微波MLCC市场中,达利凯普市场占有率位列全球企业第6位、中国企业第1位,是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的中国企业之一。目前达利凯普射频微波MLCC产品的主要竞品为美国ATC和日本村田制作所生产的射频微波类MLCC。

 

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作者 ran, xuguang