2021年12月13日，大连达利凯普科技股份公司披露招股说明书(申报稿)。
图源自达利凯普
达利凯普本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高端电子元器件产业化一期项目，拟用募集资金投入金额约3.04亿元；信息化升级改造项目，拟用募集资金投入金额6500万元；营销网络建设项目，拟用募集资金投入金额3000万元；补充流动资金，拟用募集资金投入金额5000万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。
图源自巨潮资讯网
大连达利凯普科技股份公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。
2020年，达利凯普营收为21，585.38万元；2019年为16，158.26万元。
深耕射频微波MLCC行业多年，是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，在行业内具有先发优势。根据《2020年版中国MLCC市场竞争研究报告》，2019年全球射频微波MLCC市场中，达利凯普市场占有率位列全球企业第6位、中国企业第1位，是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的中国企业之一。目前达利凯普射频微波MLCC产品的主要竞品为美国ATC和日本村田制作所生产的射频微波类MLCC。
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