投资9.7亿元，大生半导体拟建设车规级功率半导体器件及先进封装测试项目

12月7日，由苏州大生国科半导体集团有限公司”车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户建湖高新区。

大生半导体总部及研发中心设在江苏昆山、上海虹桥，公司团队为清华系发起、由平均从业25年以上的半导体产业资深专家组成，汇聚了全球顶尖的设备、工艺、工厂工程师团队，晶圆、先进封装开发以及功率芯片设计等经验十分丰富。

该项目计划投资9.7亿元，租用高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台套,设备投资约7亿元。项目达产后，集成电路分立器件年产能达30万片(折合芯片封装产能约3亿颗)、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。2025年起实现年开票销售收入约为35亿元(集成电路分立器件约15亿元、IGBT模块约20亿元)，年实际纳税总额约为2.5亿元。

来源：建湖县人民政府网站

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