TREND

万物皆mini

电脑越做越轻薄,通讯工具从大哥大到穿戴手表……微电子信息技术迅猛发展,5G商用箭在弦上,电子元件小型化、高度集成化及模块化成为主流

传统的IC通信集成技术功能模块多、平面结构复杂,传统PCB工艺占用空间大、元器件体积大,无法满足5G时代滤波器等电路元器件设备在芯片上高效集成

市场亟待一种能够承载无源器件,且集成度高、体积小、质量小的电子元件集成模式。

材 MATERIAL 料

陶瓷也能柔软如纸?

电子元器件中存在用量巨大、种类繁多、功能各异的无源器件(如电阻、电容、电感、滤波器、变压器等),它们的核心材料是陶瓷。

高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用

通过流延、切片制成生瓷片,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,实现在三维结构中设计封装,从根本上提高了芯片设计的灵活性。

20世纪80年代,为实现多层陶瓷基板技术,高温共烧陶瓷技术(HTCC)应用于计算机行业,氧化铝绝缘材料和导体材料在1600°C的高温下共烧制成的陶瓷封装,在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

但HTCC只适用于熔点高的钨、钼、锰等金属材料,这些材料电导率低,会造成信号延迟等缺陷,所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。低温共烧结陶瓷(LTCC)技术成为最优解。

高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用

为采用金、银、铜等低熔点且导电性能好的金属材料,选用不同材料促进烧结,具有烧结温度低、热导性能好等优点,便于实现高密度封装。

LTCC/HTCC技术

可以实现三大无源器件(电阻、电容、电感) 及其各种无源器件(如滤波器、变压器等)封装于多层布线基板中,并与有源器件(如功率MOS、晶体管、IC模块等)共同集成为完整的电路系统。

集成度高、体积小、质量小、介质损耗小、高频特性优良,在微波电子领域中具有独特的发展优势。

市 MARKET 场

 5G时代 大有作为 

LTCC/HTCC在无源集成领域优势突出,广泛用于 3C、通信、汽车、军工等市场。

其中,在5G通信领域,LTCC/HTCC在移动通讯端可以用于手机等移动电子设备的射频前端模块(包含滤波器、天线开关双工器、PA功率放大器、蓝牙等),市场空间大,是近两年行业研究重点。

装 EQUIPMENT 备

精准控制 完美加工

高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用

LTCC/HTCC制造技术需要在基板内埋入多样无源功能器件,生片上通孔质量的好坏直接影响布线的密度和通孔金属化的质量。

激光打孔速度高,所打孔易于形成盲孔,是最理想的打孔方法。

华工激光

LTCC/HTCC高精密激光加工设备  LHS30PHA

高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用

华工激光面向通讯行业,采用自主研发的激光器及运动控制平台,实现对LTCC/HTCC工艺制程里打孔大小和位置精度的控制,达到加工效率高、孔径大小一致、孔边缘光滑、无熔渣、无烧痕的效果。

设备优势:

精度高:最小孔径30um

光束质量高,可聚焦光斑小,功率稳定性强,孔径大小一致,孔边缘不起屑,无开裂

速度快:打孔速度可达2000孔/秒

高速高精度直线电机,打孔速度快

自主研发:自主研发控制软件,实现大幅面校正及图形拼接功能

幅面大:300*300mm

设备尺寸小巧,加工幅面大

高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用
高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用
高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用
高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用

原文始发于微信公众号(华工激光):高性能LTCC技术,华工激光助力5G通信新应用

作者 gan, lanjie