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一 LTCC的主要工艺流程
1
浆料制备
材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘合剂按照一定比例配方混合，制成成份均匀、性能均一的浆料。需要球磨机、砂磨、搅拌机等。
2
流延
浆料通过脱泡、消泡等，再将浆料通过流延成型制成生瓷带。对生瓷带的要求是：致密、厚度均匀和具有一定的机械强度。该工艺需要流延机设备。
3
裁片
将卷带生瓷带按照一定的尺寸进行裁切，裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大，以便满足后面的加工。该工艺需要切片机设备。
4
冲孔
在生瓷片上以机械冲孔/激光冲孔的方式制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。该工艺有两种方法，机械式冲孔机和激光式打孔机。
孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。在生瓷片上打孔就是要求在生瓷片上形成（0.1～0.5）mm直径的通孔。打孔过程中要求对孔周围的影响要小。
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5
填孔
将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔；
填充通孔的导体浆料与形成导电带的导体浆料的组分不同，其粘度应加以控制，充分使其凝胶化，使通孔填充饱满。该工艺需要填孔机。
6
印刷
使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在生瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）；
印刷工艺参数包括刮板速度、角度、压力和柔韧性等，若印刷参数控制不当，则线条边缘呈现锯齿状，对电路性能影响较大。该工艺需要印刷机。
推荐阅读：LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍
7
叠片
将已印刷电路图形的生瓷片按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，模具上设计有与生瓷片对位孔一致的对位柱，保证对位精度。该工艺对精度要求高，一般高精度的叠片机使用进口设备。
8
等静压
为使叠层后的生瓷体在排胶烧结时不起泡分层，对生瓷体进行热压。采用等静压工艺，在一定的温度和压力下，使它们紧密粘接，形成一个完整的多层基板坯体。等静压可使层压压力均匀分布到生瓷体上，确保基板烧结收缩一致。该工艺需要层压机（均压机）设备，部分产品对压力及均匀性要求高。
9
切割
将较大面积的生瓷基板，按照各元件、模块的切割边界进行切割分离，便于进行烧结。切割机目前主要是在速度及精度上要求高，通常小尺寸产品切割难度较大。
10
排胶、烧结
将热切下来的生瓷单体放置在烧结炉内的承烧板上，设定好产品烧结的温度曲线后进行烧结。在保证温度均匀的前提下，缓慢进行加热升温，以实现产品的排胶烧结，烧结温度约850~900°C。
排胶烧结关系到瓷体中气体多少、颗粒之间的结合程度以及基板的机械强度的高低。烧结工艺的关键是烧结曲线和炉膛温度的一致性，它决定了烧结后基板的平整度和收缩率。升温速率不宜过快，否则会导致烧结后基板的平整度差、收缩率减小，甚至会发生翘曲。采用烧结炉，优化排胶升温速率和保温时间与生瓷带的尺寸、层数和金属化量的关系。
该两段通常需要先排胶再烧结，共需要排胶炉和烧结炉。
11
钎焊
将表面清洗好的工件以搭接形式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。加热使钎料熔化，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷凝后即形成钎焊接头。
12
测试
对烧结好的低温共烧陶瓷多层基板进行检测，以验证多层布线的连接性。主要使用探针测试仪、激光调阻设备、分选设备等。
二
LTCC主要材料和耗材
LTCC相关原料及耗材
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01 主要议题
序号 议题 拟邀请单位 1 先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 清华大学 2 高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 博世 3 陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用 罗杰斯 4 LTCC射频模块的发展与应用 京瓷 5 高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 上海住荣 刘玉生 6 高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展 比亚迪半导体 7 应用于HTCC的高性能粉体制备 艾森达 8 基于HTCC技术的发展与应用 佳利电子 9 LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 兵器214所 何中伟 10 LTCC低介电常数粉体量产应用发展 中国科学院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 11 应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 FERRO 12 电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 常州聚和 13 高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 厦门钨业 如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
02 拟邀请企业 通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。
部分报名名单（更新至09.24）：
姓名 公司名称 职位 陈** 华为 研发 童** 苏州艾福电子股份有限公司 PM 朱** 苏州艾福电子股份有限公司 市场总监 朴** 苏州艾福电子股份有限公司 研发经理 于** 强一半导体（苏州）有限公司 副总 侯** 强一半导体（苏州）有限公司 经理 夏** 强一半导体（苏州）有限公司 工程师 张** 风华高科 副总经理 邓** 广东爱晟电子科技有限公司 研发工程师 李** 深圳金航芯半导体有限公司 副总 夏** 赣州科盈结构陶瓷有限公司 销售经理 彭** 赣州科盈结构陶瓷有限公司 副总 刘** 赣州科盈结构陶瓷有限公司 经理 宋** 赣州科盈结构陶瓷有限公司 销售经理 刘** 赣州科盈结构陶瓷有限公司 业务员 邓** 昆山长盈精密 总监 戴** 浙江德汇电子陶瓷有限公司 副总经理 严** 安徽中创电子信息材料/合肥回创材料科技有限公司 项目经理 王** 无锡银硅新能源科技有限公司 总经理 李** 圣诺普科（上海）有限公司 部长 李** 福建俊杰新材料科技股份有限公司 总工 李** 福建俊杰新材料科技股份有限公司 董事长 甄** 福建俊杰新材料科技股份有限公司 总经理 崔** 宜兴市山佳电子科技有限公司 经理 王** 上海网谊光电科技有限责任公司 总经理 何** 上海博立尔化工有限公司 项目经理 周** 上海琪聚新材料有限公司 CEO 刘** 上海住荣科技有限公司 副总经理 薛** 上海住荣科技有限公司 总经理 张** 苏州首镭激光科技有限公司 总经理 徐** 合肥费舍罗热工装备有限公司 销售工程师 张** 合肥费舍罗热工装备有限公司 销售工程师 方** 合肥费舍罗热工装备有限公司 营销总监 方** 合肥费舍罗热工装备有限公司 销售工程师 高** 合肥费舍罗热工装备有限公司 销售工程师 胥** 北京北方华创真空技术有限公司 经理 王** 昆山硕晟电子有限公司 总经理 朱** 昆山硕晟电子有限公司 厂长 杨** 昆山硕晟电子有限公司 工程经理
03 会议议程 04 报名方式 艾果果：13312917301（微信同电话号码）， 邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息； 05 收费标准
参会人数 1~2个人(单价每人) 3个人及以上(单价每人) 9月24日前付款 2300元/人 2200元/人 10月24日前付款 2400元/人 2300元/人 11月24日前付款 2500元/人 2400元/人 现场付款 2800元/人 2500元/人 ★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
06 汇款方式及账户
汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）
付款方式1：
公对公账户： 名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司 账号:4425 0100 0021 0000 0867 开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
付款方式2：
扫码支付： 注意：会议费用还支持微信(绑信用卡)支付，请扫描上面二维码完成截图发给工作人员
07 赞助方案
项目
项目内容
主题演讲+展台
30分钟主题演讲
3个参会名额
商标展示、现场展示台1个
会刊广告
易拉宝/礼品赞助（2选1）
主题演讲
30分钟主题演讲
现场展台
现场展示台，展示设备及样品、资料以及洽谈，含3个参会名额
会刊广告
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm）
侧屏广告
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，展示全天会议（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准）
参会证挂绳赞助
印有企业标识的挂绳(独家)
参会证赞助
参会证背面单面印刷广告
资料袋赞助
印有企业标识的资料袋
桌牌赞助
印有企业标识的桌牌
资料入袋赞助
企业的宣传册（不超过6P）放入参会袋子
会议通讯录banner横幅广告
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月
Logo展示
背景板logo，会刊封面logo
易拉宝
现场1个易拉宝展示
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众
微信推送
微信公众号，覆盖18万行业专业人群，会前、会中或者会后，企业介绍以及相关软文一共1篇第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程及原料和设备一览
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