LTCC低温共烧陶瓷技术是将低温烧结陶瓷粉与金属浆料在950℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板。(下面视频为LTCC工艺流程)

利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点:

  • 陶瓷材料具有优良的高频高Q特性;
  • 使用电导率高的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的品质因子;
  • 可适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性;
  • 可将无源组件埋入多层电路基板中,有利于提高电路的组装密度;
  • 具有较好的温度特性,如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数,可以制作层数极高的电路基板,可以制作线宽小于50μm的细线结构。
  • 非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查,从而提高成品率,降低生产成本。

LTCC在四大领域大显身手

频率源LTCC基板产品 图源自佳利电子

LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始,日本和美国的NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用,LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。


根据产品在电路中起到的作用,LTCC产品可以大致分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC模块基板和LTCC集成模块等四种。

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LTCC元件


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利用LTCC技术生产的无源元器件在移动通信设备等领域得到广泛的应用。例如:手机、WLAN、蓝牙、功率放大器、汽车电子等。其产品种类众多,囊括了滤波器、双工器、巴伦、耦合器、收发开关功能模块、功分器以及共模扼流圈等。

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2

LTCC功能器件


早期通信产品内的滤波器和双工器多为体积很大的介质滤波器和双工器。GSM和CDMA手机上的滤波器已被声表面滤波器取代或埋入模块基板中,而PHS手机和无绳电话上的滤波器则大多为体积小、价格低、由LTCC制成的LC滤波器,蓝牙和无线网卡则从一开始就选用LC滤波器。


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图源自风华高科

由LTCC制成的滤波器包括带通、高通和低通滤波器三种,频率则从数十MHz直到5.8GHz。LC滤波器在体积、价格和温度稳定性等方面有其无可比拟的优势,受到越来越多的行业人士关注。

3

LTCC模块基板


电子元件的模块化已成为业界不争的事实,其中尤其以LTCC为首选方式。可供选择的模块基板有LTCC、HTCC(高温共烧陶瓷)、传统的PCB如FR4、PTFE等。HTCC的烧结温度在1500℃以上,与之匹配的难熔金属如钨、钼/锰等导电性能较差,烧结收缩不如LTCC易于控制。LTCC的介电损耗比RF4低一个数量级。PTFE的损耗较低,但绝缘性都较差。LTCC比大多数有机基板材料可更好地控制精度。没有任何有机材料可与LTCC基板的高频性能、尺寸和成本进行综合比较。

生产手机天线开关模块(简称ASM)的就有村田、三菱电工、京瓷、TDK、Epcos、日立、Avx等十多家。此外还有NEC、村田和爱立信等公司的蓝牙模块、日立等公司的功放模块等等,都是由LTCC工艺制成的。

4

LTCC在高密度封装中的应用


应用于航空、航天及军事领域

美国罗拉公司的太空系统部门(Space System/LoralInc.)利用 LTCC 的技术研制成卫星控制电路组件。它使用9层导体,金属线宽和线间距为 125 µm,生坯材料为杜邦公司的A951。美国 Raytheon、Westinghouse 和 Honeywell 等公司都拥有 LTCC 设计与制造技术,并研制出了多种可用于导弹、航空和宇航等电子装置的 LTCC 组件或系统。

应用于 MEMS、驱动器和传感器等领域

LTCC 可以通过内埋置电容、电感等形成三维结构,从而大大缩小电路体积。因此,在射频电路的驱动器、高频开关等高性能器件中,三维结构电路得以大量应用,以适应目前对该类电路体积和性能的要求。

应用在汽车电子等领域

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汽车EPS 图源自博世 

由于 LTCC具有众多优良的特性,在国外已被列为制作汽车电子电路的重要技术。全球最大的汽车零部件供应商——博世,采用LTCC技术将其运用在汽车EPS中。


在天线中的应用


随着5G通信频率的升高,天线和射频模组尺寸会更小、集成度更高。当工作频率≥30 GHz时,天线尺寸将减小至毫米级甚至更小的级别,此时天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线,LTCC有望成为5G天线的核心集成技术。LTCC技术在天线上的应用主要有5G阵列天线超宽带LTCC天线Wifi/Bluetooth天线GPS天线多频段LTCC天线RFID天线NFC天线集成化封装天线等。

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LTCC低温共烧陶瓷近期活动推荐:

2021第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛

11月26日·江苏昆山

01

主要议题


序号

议题

拟邀请单位

1

LTCC射频模块的发展与应用

京瓷

2

高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用

博世

3

先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展

电子科技大学

4

基于HTCC技术的发展与应用

中瓷电子

5

应用于HTCC的高性能粉体制备

南京工业大学

6

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍

住荣

7

LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨

兵器214所

8

LTCC低介电常数粉体量产应用发展

洛阳中超

9

应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 

福禄

10

电子陶瓷用金属浆料配套应用方案

西安宏星

11

高导热陶瓷低温烧结助剂的研究

厦门钨业

12

陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用

罗杰斯

13

高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展

比亚迪半导体

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)

02

拟邀请企业


通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业;LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业;玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业;陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业;网版、载带、保护膜等耗材企业;检测、科研院所、高校机构等。


03

会议议程


2021年11月25日(周四):14:00-18:00签到

2021年11月26日(周五):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

04

报名方式

方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;


方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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或者复制下面网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788


05

收费标准


参会人数

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

8月24日前付款

2200元/人

2000元/人

9月24日前付款

2300元/人

2200元/人

10月24日前付款

2400元/人

2300元/人

11月24日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


06

汇款方式及账户


汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)


付款方式1:


公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

账号:4425 0100 0021 0000 0867

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行  



付款方式2:


扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员

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07

赞助方案



项目


项目内容


主题演讲+展台


30分钟主题演讲


3个参会名额


商标展示、现场展示台1个


会刊广告


易拉宝/礼品赞助(2选1)


主题演讲


30分钟主题演讲


现场展台


现场展示台,展示设备及样品、资料以及洽谈,含3个参会名额


会刊广告


研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)


侧屏广告


主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,展示全天会议(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)


参会证挂绳赞助


印有企业标识的挂绳(独家)


参会证赞助


参会证背面单面印刷广告


资料袋赞助


印有企业标识的资料袋


桌牌赞助


印有企业标识的桌牌


资料入袋赞助


企业的宣传册(不超过6P)放入参会袋子


会议通讯录banner横幅广告


植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月


Logo展示


背景板logo,会刊封面logo


易拉宝


现场1个易拉宝展示


礼品赞助


印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众


微信推送


微信公众号,覆盖18万行业专业人群,会前、会中或者会后,企业介绍以及相关软文一共1篇

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):LTCC在四大领域大显身手

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作者 ab

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