据证监会披露，3月16日，证监会按法定程序同意深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
瑞华泰此次拟在上交所科创板发行股份不超过4500万股，募集资金4亿元，用于全资子公司嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目，投资项目计划新增1600吨高性能PI薄膜产能，相较2019 年年产能620吨，项目达产后，其产能将大幅提升。
瑞华泰专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。
图 瑞华泰主要产品
瑞华泰在研产品包括5G通信用低介电PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜、 超厚高导热石墨膜前驱体PI薄膜、航空线缆用PI复合薄膜等，具备良好的产业化前景。
低介电常数、低介电损耗是PI薄膜高性能化的重要方向之一，PI薄膜的介电常数一般在3以上，难以满足5G通信高频高速传输的需求，国内具备5G通信用PI薄膜产品批量稳定供应能力的厂商很少。应对5G通信对柔性电子线路板的低介电需求，瑞华泰突破5G通用低介电PI薄膜的树脂配方、生产工艺技术，5GPI薄膜介电常数小于3，介电损耗小于0.005，可满足5G高频高速传输的应用需求，且具有优异的焊锡耐热性。目前瑞华泰的5G通信用低介电PI复合薄膜处于小试阶段。
图 电子基材用PI薄膜的应用示例
在电子 PI 薄膜领域，瑞华泰已与多家下游龙头厂商建立合作，包括全球第一大挠性覆铜板（FCCL）厂商台虹，以及全球排名前列的联茂、生益科技等。
图 高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜的应用示例
此外，其热控PI薄膜目前主要应用于手机领域，已进入华为、小米等知名手机品牌的供应商体系，并与国内主流高导热石墨膜生产商包括碳元科技、思泉新材、 冬驭新材等建立合作。
瑞华泰表示，未来将依托已经搭建的技术研发平台提高技术、产品、工艺创新能力并增强技术储备。未来技术研发方向将集中于不断研发适应市场需求的产品，如满足电子通讯终端设备散热需求的超厚（100 微米以上）高导热石墨膜前驱体PI薄膜，满足高频高速通信传输市场的 5G 通信用低介电 PI 薄膜等，进一步向高端消费电子和智能汽车等细分领域进行拓展。
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02
拟邀请企业
基站天线企业，通讯设备企业，手机、笔电、汽车等终端企业，5G材料生产厂商，加工及设备企业，原材料，填料及助剂企业，科研院所，高校等。
03
会议议程
5月27日（周四）：14:00-18:00签到
5月28日（周五）：7:30-8:50签到；8:50-18:00会议；18:00-7:30晚宴
04
报名方式
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：5G高性能PI薄膜生产商瑞华泰科创板IPO获批注册