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改性塑料是5G技术实现必须的基础原材料之一,作为通讯领域的特种工程材料供应商,埃万特开发有多种5G先进的材料解决方案,主要包括定制介电的高频介质材料和5G设备立体电路解决方案。

埃万特5G先进材料解决方案介绍

或许很多人对埃万特这个名字不是很熟悉,2020年7月1日,普立万完成对科莱恩色母粒业务以及科莱恩化工(印度)公司的收购,并宣布正式更名为Avient,整合了普立万全球领先的特种聚合物材料、服务和可持续解决方案,以及在全球29个国家拥有的46个生产运营和技术中心的科莱恩色母粒业务。

一、用于5G基站天线应用的EDGETEK™ Dk/Df高频介质材料


埃万特开发的的全新介电材料解决方案——应用于5G基站天线的Edgetek™ Dk/Df高频介质材料。它的基础树脂为PPE材料,可通过定制特定介电常数(Dk)及降低损耗因数(Df),满足特定的天线设计要求。同时,它还具有良好的尺寸稳定性和高性价比。


表    EDGETEK™ Dk/Df高频介质材料
埃万特5G先进材料解决方案介绍

该系列材料在5G基站天线相移的优势:
  • 特定Dk值材料:可定制介电常数为3.0和9.0之间的该系列配方。

  • 低损耗因数(Df):所使用的基础配方的Df值小于0.002。

  • 良好的尺寸稳定性:尺寸公差在+/- 0.2mm之内。

  • 一致的Dk质量:可测试Dk值,验证一致性。

  • 缩短上市周期,提高设计灵活性:热塑性配方的制样和验证快于陶瓷或打印电路板(PCB)等传统材料。此外,利用可注塑材料,还可以实现独特的天线设计和复杂的形状,而传统材料可能只能制作形状简单的样品。

  • 更高的性价比:与热塑性塑料解决方案相比,传统材料的成本高出30‒40%,而性能仅略占优势。

  • 小组件制造能力:热塑性塑料可模制体积更小的组件,而使用传统材料的制造工艺则无此功能。


二、用于3D立体电路、移动终端及5G基站天线应用的EDGETEK™LDS配方


5G时代,LDS工艺主要用于手机等智能终端天线以及基站天线阵子等,具备激光敏感功能的工程塑料是LDS技术能以实施的核心和关键之一。埃万特可提供与激光直接成型或3D立体电路工艺兼容的材料,基材有PC、LCP、PPE等,可根据客户的具体需求进行定制。目前,其LCP-LDS材料已经在Massive MIMO阵子上实现了商用化。

表  EDGETEK™LDS 系列产品
埃万特5G先进材料解决方案介绍

埃万特Edgetek™ 3D/LDS解决方案是帮助客户在模塑部件表面构建3D电路的先进技术,其优势有:
  • 能够在有限空间内实现选择性金属化电路设计。高设计灵活性,尤其是在电路设计、3D天线设计和复杂形状方面。

  • 具有多功能集成、尺寸小型化和轻量化。

  • 可提供具有高耐热性的定制配方,抗热变形温度范围为200℃-278℃,可与电路板生产的SMT(表面贴装技术)兼容。

  • 可以满足苛刻的制造要求,同时不影响生产效率和成本。 


埃万特5G先进材料解决方案介绍

埃万特LDS材料可以让高端电子元件制造商缩小机械和电气系统组件,即使是在高温制造过程中,如表面贴装工艺(SMT),都可达到减小终端产品尺寸的目的,可广泛应用于5G基站、医疗设备、消费性电子产品以及汽车等行业。


除了以上这两大系列材料外,埃万特还开发有应用于户外5G微基站外壳中的PVC材料,以及应用于5G光纤电缆的绝缘保护套的低烟无卤ECCOH™材料等。


资料来源:埃万特官网

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第三届5G新材料产业高峰论坛

5月28日

深圳沙井·维纳斯皇家酒店


01

主要议题


序号

暂定议题

1

5G智能终端对塑料的要求

2

5G通讯线缆材料的发展

3

5G天线罩材料的选择

4

WiFi6的材料解决方案

5

5G手机天线材料方案

6

高性能尼龙在5G断路器的应用

7

氟树脂在5G领域的应用

8

PPO在5G领域的应用

9

高性能低介电玻纤的开发与应用

10

高性能特种聚合物优化5G基站天线设计

11

塑料添加剂为5G基站提供紫外线保护

12

空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用

13

5G通讯用LCP材料的特性及应用

14

5G膜材料介电性能测试方法

分论坛一  5G加工工艺与技术论坛

15

LDS工艺在5G领域的应用

16

三维表面金属化工艺解决方案

17

PDS工艺的手机天线设计

18

塑料振子、滤波器的注塑成型工艺

19

激光技术在5G领域的应用

20

5G手机塑胶外壳成型工艺

21

高性能 LDS 添加剂介绍

22

挤出成型工艺在5G领域的应用

23

5G高分子结构件电镀解决方案

分论坛二 5G高频高速线路板论坛

24

PPS薄膜的开发及应用

25

5G通讯用高频高速基板材料的选择

26

聚酰亚胺材料在5G领域的应用

27

5G基站PCB的添加剂解决方案

28

5G通讯PCB用Low Dk/Df专用油墨

29

高效无卤阻燃剂在高频高速PCB上的应用

30

高性能覆铜板用高性能树脂

31

硅微粉在覆铜板领域的应用

32

陶瓷粉体在高频高速基板中的应用

33

高频LCP覆铜板的一体化生产解决技术方案

34

5G高频高速用电子铜箔

(欢迎产业链各位朋友们自荐议题!演讲意向请联系周小姐:18320865613 同微信

02

拟邀请企业

基站天线企业,通讯设备企业,手机、笔电、汽车等终端企业,5G材料生产厂商,加工及设备企业,原材料,填料及助剂企业,科研院所,高校等。


03

会议议程


5月27日(周四):14:00-18:00签到

5月28日(周五):7:30-8:50签到;8:50-18:00会议;18:00-7:30晚宴


04

报名方式


方式一:加微信

肖小姐:18476350855(同微信号)

邮箱:service@aibang360.com


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方式二:

报名链接:

https://www.aibang360.com/m/100079

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原文始发于微信公众号(5G材料论坛):埃万特5G先进材料解决方案介绍

作者 ab