5G时代下，3D曲面盖板越来越被接受，这里有几种材质可以选择，玻璃、陶瓷、塑料；4月25日我同大家分享过3D玻璃各种装饰工法以及3D复合材料与天线功能一体化工艺，通过近半年的实践检验总结如下,3D玻璃以及复合板材的装饰工艺，并介绍新的IMT工艺。
文 / 汤俊松 深圳市聚龙高科电子技术有限公司 董事 副总经理
1、3D玻璃装饰
1、3D玻璃装饰最终采用了两种装饰方向
A：以小米（部分机型）、苹果8为代表的玻璃+PVD+盖底工艺如下
B:以三星、LG、华为（部分系列）为代表的 玻璃+贴膜工艺，如下
2、复合板材（PMMA+PC）3D高压成型
此工艺还未形成量产状态，一线品牌有几个机种设计了此工艺年底会测试量产，但也准备了代替方案3D玻璃贴膜，主要原因是已经固化的板材二次成型有风险存在，例如外形结构的一致性，量产的稳定性，产能远远不够，本公司市场调研过某品牌其中一个机种采用此工艺需要高峰期需要160台高压设备，据统计用在手机外壳的高压设备整个行业合计不到80台，还包含有一些技术设备达不到量产能力在内。
综合以上两种工艺在应对5G天线的布局都存在一定的技术难度；3D玻璃装饰，成本高（材料、良率和产能）决定了中低端机种或者三四线品牌不能使用。所以大多数品牌都有一款机种想研发一种低成本、高颜值可大规模量产的工艺（新IMT），传统的IML工艺视乎可以满足，但其本身的性能问题例如蹊跷、脱皮、偏厚等导致真机不再考虑IML工艺。
3、新IMT工艺
一、 简介传统IMT工艺与新IMT工艺
A：传统IMT工艺06年国内就有此叫法，其实与日写的IMR工艺类同，当时的工艺相当于IML工艺去掉颜色的载体PET层，把颜色层留在塑胶件上，当时产品弧度做不大，颜值不够丰富（基本上只有丝印、彩色层，金属色都很少）
B：新IMT工艺结合目前最流行的3D光学纹理+PVD的装饰工法，与传统相比颜值更高，弧度更大，结构如下：
C：特新IMT工艺，在以上B的基础上增加了双层纹理，结构如下
综上：新IMT工艺可以理解为传统IMF工艺3D成型后采用IML注塑成型然后撕掉载体层PET，在塑胶表面留下3D光学纳米装饰层，与传统IMR比较增加了3D光学纹理和PVD彩色膜层，弧度更大。
二、 新IMT工艺市场状态及优势
1、大多数品牌都有考虑机种测试此工艺（塑料成本低、颜值高、可量产卷对卷工艺），特别受到中低端和三四线品牌青睐，国内留下大量IML工艺的设备配套厂；
2、技术难度处在可拉伸可离型的IMT膜材生产，目前进口膜成本比较贵，所以国内想通过传统离型膜厂或者UV压印厂研发此膜（还未形成量产）；
3、市场对新IMT双面纹理更感兴趣（因为国内南阳一家玻璃装饰内PVD+外蚀刻工法，大受欢迎，相当于既有颜值又有手感），此法需要UV胶水与光学开模技术的结合，所以有一点门槛；
4、此工艺可以让天线又回到了传统的方式布线加工；
5、可以做的更轻薄，扣位容易设计。
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目前有哪些手机后壳采用塑料方案？
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第一届复合材料技术与应用论坛
—材料、设备、良率
深圳 观澜格兰云天酒店（11月11日）
主办单位：艾邦高分子
支持单位：深圳市高分子行业协会
媒体支持：CMF设计军团
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主要议题 |
拟邀请企业/嘉宾 |
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3D玻璃、陶瓷、复合板材在手机盖板的应用趋势分析 |
劲胜智造 王长明 |
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复合板材发展历程 |
瑞蒙科技 戴标 总经理 |
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复合板材的加硬技术 |
汇万川塑胶薄膜 赖延辉 总经理 |
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复合板材表面处理以及应用 |
拟邀请 奥百通/卓联电子 |
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PVD颜色镀在复合板材的应用 |
拟邀请三海科技/泽洲真空薄膜 |
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PET复合玻纤在手机中应用 |
拟邀请 新秀新材 |
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PC+PMMA的材料结构以及特性 |
拟邀请 住友/四川龙华/可乐丽/科思创/汇万川/华硕等 |
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复合板材良率控制以及影响因素 |
拟邀请 科盛 |
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复合板材的高压成型工艺介绍 |
待定 |
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复合板材的UV转印工艺 |
待定 |
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高压成型中油墨的选择关键 |
拟邀请 明腾印刷材料 |
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复合板材其他相关工艺及设备介绍 |
待定 |
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可热弯的加硬涂层及应用方向 |
拟邀请 卓联电子 |
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高压成型工艺和IMD后盖天线设计 |
拟邀请 微航磁电 周红卫 |
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