教你如何分析PC/ABS残余应力

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PC/ABS的应用非常广泛，汽车内外饰零件，大家家中的液晶电视面框，智能手机的外壳，笔记本电脑的上下盖等等。而其中多数产品的结构中都含有螺丝柱，卡扣的设计；另外，像一些二次加工工艺如喷漆，电镀，涂抹胶水等，这些结构和后加工工艺都可能诱发PC/ABS合金材料出现内应力开裂的现象，导致次品率很高。

为什么会有应力产生？这是由于材料的结构决定材料的性能。PC/ABS在成型时，分子链被迫取向，但是由于分子链上含有苯环，所以解取向比较困难，而在成型后，被取向的分子链有恢复自然状态的趋势，但是由于整个分子链已经被冻结，从而造成制品存在残留应力。

那如何分析PC/ABS的残余应力呢，让小编教大家几招分析PC/ABS残余应力的手段：

Moldflow模流分析模拟法

通过模流分析软件，分析出速度/压力切换时的压力分布情况，压力越高的，参与的应力也就越大。

四分之一椭圆应力分析法

选用四分之一椭圆夹具，试片尽量居中放置，将溶剂均匀涂覆在试片上，同一种原料试片最好做3-5组，涂覆完成后静止存放，（环境要求23℃，50%RH），观察试片裂纹情况，裂纹越多，残余应力越大。

螺丝孔实验法

采用合适Size的螺丝进行攻螺丝实验，螺丝上可以涂覆一些常用的工业用黄油，必要的时候可以将攻好的螺丝放入高温环境，加速应力释放，出现开裂或者裂纹的说明参与应力大。

来源：微信公众号 PCABS技术微论坛 古月水心；转载仅为分享更多信息，版权归原作者所。

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