近日，Lucideon 与 Excelitas® 达成全新合作，依托氙气闪光（Xenon Flash）灯技术，面向航空航天、核能、能源等领域开发下一代高性能陶瓷材料。双方联合研发氙气闪光烧结工艺：利用高强度光源，在完全非接触条件下实现陶瓷材料快速烧结。
烧结是一道核心工序：在低于熔点的温度下加热材料，使颗粒在原子层面结合，提升材料强度与致密度，让先进陶瓷能够在极端严苛工况下稳定工作。传统烧结通常能耗高、周期长。在对薄陶瓷层或涂层进行致密化处理时，亟需一种可快速烧结陶瓷层、同时不损伤基底的工艺。这款全新氙气闪光灯技术，将大幅优化加工时长、降低能耗，并带来更高的工艺灵活性。
Lucideon 技术对接与合作业务经理 David Pearmain 表示： “航空航天、核能、能源等关键行业迫切需要这样一种工艺：快速烧结陶瓷涂层、不损伤构件基底，同时可实现微观组织可控、具备成本优势且易于规模化。
氙气闪光技术恰好提供了解决方案：它可以定向、直接施加高温加热，且无需与样品接触。
适用场景包括薄膜这类脆弱结构件、尺寸过大难以整体加热的工件，或是含有热敏层、无法耐受常规烧结温度的叠层结构，典型应用于固体氧化物燃料电池（SOFC）、固态电池、陶瓷基复合材料（CMC）、环境障涂层（EBC）等核心器件。
对上述诸多应用而言，新型烧结工艺不仅可以降本增效，更是实现产品制造的先决条件。
本次合作中，Excelitas 已商业化的氙气闪光技术，将搭配 Lucideon 自研的实时线性控制软件、材料科学专业能力以及测试表征服务共同使用。
Excelitas® 销售经理 Ross Kitson 表示： “烧结是陶瓷加工的关键环节，但传统烧结普遍能耗高、耗时长。在致密化薄陶瓷层与涂层时，安全烧结温度上限往往受限于基底的耐温能力。在较低温度下烧结，会对陶瓷层性能带来负面影响；部分场景下只能改用其他沉积工艺，在基底上镀极薄材料层，甚至直接导致部分构件无法生产。氙气闪光烧结是一项极具前景的技术：它可以实现高温快速加热，且无需和工件、样品发生物理接触。该光源的发射光谱范围宽，覆盖紫外至红外波段，能够对大面积区域进行加热。最终形成一套可规模化落地的技术，在陶瓷快速加工领域拥有巨大潜力。”
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
