11月5日，Diamond Foundry（DF）重磅官宣推出全球首块 200mm（8英寸）单晶金刚石（SCD）晶圆，宣告着“单晶金刚石已进入晶圆级时代。”
金刚石拥有极高的热导率，最高可达2200W/(m·K) ；兼具卓越的机械强度、电绝缘性以及光电学性能等，是理想的散热材料、半导体材料、光学窗口材料和量子传感材料。天然金刚石生长条件恶劣，人工合成金刚石主要通过模拟自然环境的HTHP法和MPCVD化学沉积法制备，晶体尺寸始终是一道根本性瓶颈，需要在等离子体物理、反应腔体设备和工艺控制全套技术上取得突破。
如今，Diamond Foundry制造出了首颗直径200毫米的单晶金刚石，标志着其在制备半导体规模金刚石材料技术取得根本性突破。
Diamond Foundry在“生长可规模化尺寸的高质量单晶金刚石”这一科学与工程难题上已攻克了 25 年，2022 年收购奥格斯堡金刚石技术公司Audiatec、Stefan公司和Martin公司，将金刚石晶体生长技术与其反应器技术和制造能力结合在一起。这项突破不仅宣告了D200mm 单晶金刚石可规模化量产，同时宣告D300mm更大尺寸金刚石晶圆值得期待。
直接IC键合，将金刚石原子级键合到以埃级（Ångström，符号 Å）精度减薄的集成电路 (IC) 晶圆上，实现了极致的热芯片封装
计算系统正面临日益严峻的热约束，现代 AI 处理器将巨大的功率集中到硅晶圆的微观区域中。金刚石优异的导热性能够在材料层面将热量扩散，为芯片架构、功率密度、可靠性和散热创造新的可能。DF 的目标，是把金刚石从宝石级稀缺材料，转变为大规模制造的半导体衬底工业材料。Diamond Foundry宣告，单晶金刚石已进入晶圆级时代。
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