10月28日至29日，国内首批芯片级金刚石热沉片招标正式落地，海光深算4加速导入单晶金刚石散热方案，首批总量约50万片，对应价值量近5亿元，将于11月起分批供货且与GPU实现1:1配比，其中单晶方案占比接近九成，多晶仅作为过渡方案。 此次招标是金刚石散热在芯片近端应用领域首次实现0到1的商业化突破，标志着国内金刚石散热产业正式从送样验证阶段迈入批量交付阶段，行业产业化元年的大幕就此拉开。在AI算力持续升级、高功耗芯片散热需求刚性增长的背景下，金刚石散热作为突破传统散热物理极限的核心方案，正在打开千亿级的市场空间。 长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。 文章导航 追加600亿日元投资，TOTO提升静电卡盘和AD部件产能 PEEK 已经很强了，为什么还要加陶瓷？
