国外低温共烧陶瓷（LTCC）厂商名单

低温共烧陶瓷（LTCC）技术凭借优异的高频电性能、热稳定性及与高导电金属的良好兼容性，已在 5G/6G 通信、毫米波雷达、卫星载荷和高密度系统级封装中得到了广泛应用。 前面我们给大家介绍了国内厂商，推荐阅读：2026年中国低温共烧陶瓷（LTCC）厂商名单。而国外企业在LTCC方面研究较早，在材料、制造技术以及应用方面较为领先，今天为大家介绍主要的国外厂商。

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日本厂商

• 村田 Murata

株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）成立于1950年12月23日，是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。开发的LTCC用于天线开关模块、RF天线模块、臭氧传感器、封装基板等。

旗下子公司大垣村田制作所自上世纪90年代以来，一直致力于生产高可靠性的低温共烧陶瓷（LTCC）基板。

官网： https://corporate.murata.com/

• TDK株式会社

TDK株式会社（TDK Corporation）成立于1935年12月7日，是一家总部位于日本东京的全球化科技公司，也是电子行业的创新先驱者。 TDK产品组合包括前沿无源元件、传感器及传感器系统、电源、锂离子及固态电池、磁头、人工智能与企业软件解决方案等。

TDK提供使用了LTCC技术、薄膜技术的滤波器、双工器、三工器、平衡器、定向耦合器、贴片天线等高频元件、LTCC AiP 设备。

官网： https://www.tdk.com/

• 京瓷株式会社

京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，通过对精密陶瓷技术的运用和发展，成功开发了许多产品，持续开拓新的市场。京瓷在收购美国AVX公司之后，进一步扩大LTCC产业链的布局。

京瓷LTCC产品包括滤波器、双工器等元器件以及LTCC封装基板等。

官网： https://global.kyocera.com/

• LTCC Materials Co., Ltd.

Yokowo与日本电气硝子NEG的合资公司LTCC Materials负责LTCC的生产和销售，结合日本电气硝子的的无机材料开发和生产工艺技术，与Yokowo的高密度多层布线设计技术和LTCC精密烧制技术为客户提供LTCC产品。LTCC产品包括LTCC封装基板、探针卡LTCC转接板等。

• 2019年10月，YokowoLTCC事业部已移交给合资公司LTCC Materials。
  

• 2026年6月，NEG与YOKOWO决定签订业务与资本合作协议，强化LTCC领域合作。

官网： https://www.yokowo.co.jp/

• KOA Corporation

KOA 株式会社（KOA Corporation）成立于1940年3月10日，主要从事各种电子元件的开发、制造和销售。KOA有整列的低温共烧陶瓷，混合IC。 LTCC线路板对应各种用途，包括高密度模块基板，高频率模块基板，组件的嵌入式衬底， 内插板和IC封装。

• 2026年5月，KOA宣布解散并清算德国子公司VIA Electronic GmbH， VIA 主要从事 LTCC多层基板及相关产品的研发、制造与销售业务。

官网： https://www.koaglobal.com/

• 太阳诱电株式会社

太阳诱电株式会社成立于1950年3月23日，从电容器起步，不断致力于电感器、FBAR/SAW 器件、电路模块、能源器件等各类电子元器件的研究、开发、生产和销售。

太阳诱电LTCC射频器件产品包括滤波器、天线、双工器、耦合器等产品。

官网： https://www.yuden.co.jp/

• 日本特殊陶业株式会社

日本特殊陶业株式会社（Niterra）成立于1936年10月26日，是全球领先的陶瓷企业之一，主要从事半导体封装外壳、氧传感器、静电吸盘、火花塞、切削工具等业务。

Niterra采用低温共烧陶瓷（LTCC）材料和技术，开发和制造用于高频通信设备的多层基板和天线模块。

官网：https://www.niterragroup.com/

• Orbray株式会社

Orbray株式会社（Orbray Co., Ltd.）成立于1953年8月28日，主要从事精密珠宝零部件、光通信零部件、小型马达、医疗器械等业务。

Orbray可提供LTCC基板、直接镀铜（DPC）陶瓷基板、LTCC中空基板，可用于MEMS传感器封装、高频器件封装、LED封装、医疗器械、航空航天及工业设备等。

官网： https://orbray.com/

• NIKKO COMPANY

NIKKO COMPANY基于高品质陶瓷烧制工艺和精密印刷技术，生产并供应各种特性的陶瓷基板。功能陶瓷产品包括：陶瓷基板、釉面基材、厚膜印刷电路板、LTCC基板、HTCC基板、压电元件等。

官网：https://www.nikko-company.co.jp/

美国厂商

• Mini Circuits

Mini Circuits成立于1968年，总部位于美国纽约州梅尔维尔，在射频和微波元件及集成组件的设计、制造和分销方面处于全球领先地位。 Mini-Circuits在全球拥有8家全资制造工厂（包括自有MMIC封装工厂）。 LTCC产品系列“µCeramIQ™”涵盖数千种标准型号及定制产品，包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、双工器、巴伦、集成式巴伦滤波器、功分器和耦合器等。

官网： https://www.minicircuits.com/

• Spectrum Control

Spectrum Control（前身为 APITech）是高性能射频与微波信号处理及调节、以及电磁干扰防护领域的全球领导者，总部位于美国宾夕法尼亚州。SpectrumControl将LTCC技术广泛应用于其微波/射频和信号控制方案中，以实现高密度的系统微型化与多功能封装。

官网：https://www.spectrumcontrol.com/

• NEOTech

NEOTech汇集了三家领先合同制造商——NATEL、EPIC 和 OnCore——的优势。凭借在高可靠性混合技术与射频（RF）技术领域四十多年的专业经验，NEOTech已成为北美最大的微电子组装服务提供商，提供涵盖微电子组件设计、开发及制造的全方位服务，并专注于微波电子与电路领域。NEOTech在陶瓷基板制造领域处于行业领先地位，在LTCC、HTCC)封装以及厚膜基板的生产方面，具备卓越的专业技术与品质。具备HTCC和 LTCC陶瓷基板的自主制造能力，支持50 层以上的多层结构，并拥有卓越的热性能。还提供厚膜技术、氧化铍基板，以及电镀和回蚀等基板后处理工艺。

官网：https://www.neotech.com/

• TTM Technologies Inc.

迅达科技（TTM Technologies Inc.）成立于 1998 年，是一家全球领先的技术产品制造商，包括任务系统、射频（RF）组件，射频微波/微电子组件，和技术先进的互连产品，包括印制电路板（PCB）和基板。

迅达科技为多种应用提供LTCC技术、厚膜技术，以及标准化的电阻式陶瓷元件制造。迅达科技提供LTCC总包式解决方案，提供紧密的公差和灵活的设计，包括高达40层的架构、丰富的填孔技术布局选项、多样的边缘包络技术选项、镀金、镀金／高精蚀刻陶瓷工艺基板、镀银、以及化学镍金等业务。

官网：https://www.ttm.com/zh

• Bourns,Inc.

Bourns, Inc.创立于1947年，总部位于美国加州，致力于开发、制造并供应各类电子元器件，产品涵盖传感器、连接器、电路保护、磁性元件、二极管、电位器、电阻器、微电子模块、加热器、编码器等。

LTCC产品包括LTCC元器件（滤波器、双工器、巴伦等）、微电子模块LTCC封装方案。

官网：https://bourns.com/

德国厂商

• Micro Systems Engineering GmbH

自 1984 年以来，Micro Systems Engineering GmbH（MSE）一直专注于为客户提供定制化的高级微电子解决方案。该公司是欧洲领先的复杂 LTCC基板、先进电路板组装和半导体封装技术供应商之一。

官网：https://www.mst.com/

• IMST GmbH

IMST GmbH成立于1992年，是一家工程公司和专业研发机构，专注于高频电路、无线电模块和通信系统。IMST的LTCC原型生产线能够以经济高效、快速且精准的方式制造多层LTCC模块。IMST在微波、射频和移动通信应用领域拥有雄厚的技术实力，并与LTCC材料供应商和代工厂建立了长期合作关系。IMST 运用 LTCC 多层技术，覆盖从几MHz 到 100 GHz 以上的频段。该技术不仅可用于实现滤波器等高度集成的SMD（表面贴装）微波元器件，还能构建复杂的通信与雷达系统。其高可靠性应用涵盖航天、军事及医疗等领域。

官网：https://www.imst.com/

韩国厂商

• Square Tech

SquareTech（曾用名：RN2 Technologies）是一家在韩国创业板上市的科技公司，自 2002 年成立以来，一直专注于低温共烧陶瓷 (LTCC) 领域。 LTCC产品包括LTCC粉末、生瓷带、元器件、多层基板等。

目前已开发出500多种产品，涵盖耦合器、分路器和多尔蒂合路器等射频元件，以及终端元件、衰减器和多层陶瓷基板（MCP）。SquareTech通过将 LTCC 技术从 5G 延伸至 6G 通信元器件，并拓展至半导体测试用陶瓷基板等高附加值的下一代领域。

官网：https://www.squaretech.co.kr/

• SEMCNS

SEMCNS成立于 2016 年 8 月，由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）的陶瓷基板业务部门独立而来，致力于成为陶瓷基板领域全球领先的技术型企业。产品主要为探针卡LTCC转接板（STF substrate）。

官网： https://semcns.com/

• Y-TECH Co.,Ltd.

Y-TECH 成立于2014年，是一家全球性的陶瓷电子元器件综合供应商。以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为核心，构建了涵盖材料、生产制造及检测的全流程体系。

LTCC 产品包括天线、滤波器、双工器、巴伦、功率器件、用于X射线设备的LTCC生物医学基板等。

官网： https://ytcera.co.kr/

• AMOSENSE

AMOSENSECo.,Ltd 成立于2008年11月1日，业务包括下一代汽车电子、IoT、无线充电、陶瓷材料。其陶瓷材料产品包括：SOFC电解质膜片、氮化硅（基板、轴承球）、压电陶瓷以及LTCC。LTCC产品包括用于分子诊断的腔体式LTCC基板、 LTCC AiP。

官网：https://amosense.com/

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第五届陶瓷封装产业论坛

HTCC·LTCC·DPC

12月24日

浙江·嘉兴

主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司

协办单位：嘉兴佳利电子有限公司

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活动安排

12月23日（周三）：12:00—18:00 签到

12月23日（周三）：14:00—17:00 参观佳利电子（具体安排待定，参观名额有限，先到先得）

12月24日（周四）：7:30-8:50 签到；8:50—18:00 会议报告；18:00-19:30 晚宴

• 嘉兴佳利电子有限公司

• 上海航天技术基础研究所 

• 南京固体器件有限公司

• 郑州中科集成电路与系统应用研究院 

• 武汉理工大学 

• 中国电子科技集团有限公司第四十三研究所

• 浙江紫宸激光智能装备有限公司 

• 萍乡西瑞米克微电子有限公司

• 电子科技大学

• 中国兵器工业第二一四研究所

• 合肥费舍罗热工装备有限公司

• 武汉欧双光电科技股份有限公司

• 浙江德龙科技有限公司

• 常州普雷特印刷科技有限公司

• 上海煊廷丝印设备有限公司

• 合肥智热装备有限公司

• 长沙建宇网印机电设备有限公司

• 合肥韬普斯半导体科技有限公司

• 上海晶隆科技有限公司

参会报名方式：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100333

点击阅读原文，即可在线报名！

采集来源：艾邦陶瓷展

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