此外，还将在岛根县安来市和冈山县濑户内市新建生产厂房，MLCC生产将在原有的株式会社福井村田制作所和株式会社出云村田制作所的基础上，新增株式会社冈山村田制作所，形成由3处基地组成的体制。
随着AI服务器算力提升和单机电容器配置数量增加，预计到2030财年服务器电容器需求将达到2025财年的3.3倍，推动MLCC向小型化、高容量方向发展。
村田表示面向实现AI应用社会的MLCC供应保障，MLCC是支撑智能手机、汽车、工业设备、数据中心等多种电子设备的重要元件，将在应对不断扩大的数据中心需求的同时，着眼于AI向边缘设备、移动、机器人技术等多个领域拓展的未来，将强化面向多元化市场的MLCC供应能力。本次计划旨在提高当前日益增长的需求的供应能力，同时着眼2030年以后，完善届时所需的生产基础。
主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位：嘉兴佳利电子有限公司
1
活动安排
12月23日（周三）：12:00—18:00 签到
12月23日（周三）：14:00—17:00 参观佳利电子（具体安排待定，参观名额有限，先到先得）
12月24日（周四）：7:30-8:50 签到；8:50—18:00 会议报告；18:00-19:30 晚宴
2
会议报告
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序号 |
拟定议题 |
演讲嘉宾 |
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1 |
议题暂定 |
嘉兴佳利电子有限公司 |
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2 |
陶瓷封装的宇航应用及其挑战 |
上海航天技术基础研究所 研究员 赵立有 |
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3 |
光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨 |
南京固体器件有限公司 副总经理 邵金涛 |
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4 |
HTCC在半导体封装中的应用 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
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5 |
增材制造赋能LTCC异形结构调控与性能优化 |
武汉理工大学 研究员 黄志锋 |
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6 |
LTCC封装技术 |
中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永 |
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7 |
精密激光加工技术在陶瓷封装制造中的应用 |
浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 |
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8 |
LTCC在射频微系统中的应用 |
中国兵器工业第二一四研究所 研究员 高亮 |
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9 |
陶瓷芯板在AI算力板中应用的结构和工艺 |
萍乡西瑞米克微电子有限公司 |
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10 |
议题暂定 |
电子科技大学 研究员 邢孟江 |
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11 |
面向半导体封装的多层陶瓷基板 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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12 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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13 |
HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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14 |
嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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15 |
陶瓷封装技术在医疗领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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赞助企业名单
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嘉兴佳利电子有限公司
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上海航天技术基础研究所
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南京固体器件有限公司
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郑州中科集成电路与系统应用研究院
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武汉理工大学
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中国电子科技集团有限公司第四十三研究所
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浙江紫宸激光智能装备有限公司
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萍乡西瑞米克微电子有限公司
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电子科技大学
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中国兵器工业第二一四研究所
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合肥费舍罗热工装备有限公司
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武汉欧双光电科技股份有限公司
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浙江德龙科技有限公司
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常州普雷特印刷科技有限公司
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上海煊廷丝印设备有限公司
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合肥智热装备有限公司
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长沙建宇网印机电设备有限公司
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合肥韬普斯半导体科技有限公司
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上海晶隆科技有限公司
参会报名方式：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100333
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采集来源：投资约1万亿日投资约1万亿日元！村田未来将扩大MLCC的产能元！村田未来将扩大MLCC的产能
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