随着微电子封装产业的蓬勃发展，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，本文将介绍一种超薄高密度多层互联陶瓷基板的制作方法，从而获得散热性好，集成密度高的陶瓷基板。
详细的工艺流程图：
双层陶瓷芯板制备，陶瓷基片包括但不限于氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍陶瓷基片。
①激光打孔：将高强度的陶瓷基片(抗弯强度>700MPa)光纤激光钻孔，以实现正背面贯通；
②磁控溅射：陶瓷种子层金属化，采用真空磁控溅射，把氮化硅陶瓷基片依次溅射种子钛层和铜层，同时也把陶瓷孔壁也附上种子金属薄膜层；
③电镀填孔：对已有种子层的陶瓷基片进行电镀填通孔及面铜加厚，电镀后可实现导通孔填满铜柱；
④研磨/蚀刻/褪钛：对电镀后的基板进行机械研磨，整个基板铜面打磨平整，把研磨后的基板，通过压干膜、曝光、显影工艺进行第一次图形转移到铜面，蚀刻减铜，把沟槽的铜蚀刻掉，使用褪钛液把底部种子层钛层褪洗干净，得到双层陶瓷芯板；
⑤检测/棕化：陶瓷芯板通过AOI、电测全检，然后棕化处理；
⑥压合：通过压合方式，把(PP+铜箔)或FPC和陶瓷芯板压合在一起；
⑦Mark点揭盖：根据芯板设计mark区域，使用激光把外层铜和PP去除，露出内层mark点；
⑧镭射盲孔：通过芯板的mark点对位，使用激光镭射出内外层盲孔通道；
沉铜/板电：通过化学沉铜，在盲孔壁沉上种子金属铜，电镀把化学沉铜层加厚；
⑨填盲孔电镀：通过电镀方式，把盲孔通道填实，同时把基板的面铜电镀加厚；
⑩研磨/蚀刻：对电镀后的基板铜面磨平，第二次图形转移，把线路图形蚀刻出来；
重复上述⑤~⑩工序，可以制作更多层线路；
控深开槽：使用皮秒激光把绝缘介质去除，露出把陶瓷芯板的焊盘，用于焊接大功率芯片；散热焊盘背面也可通过同样工艺开槽或通过阵列布密集盲孔散热。
△产品的叠构示意图
本文内容来源：博敏电子专利《一种超薄高密度多层互联陶瓷基板的制作方法》
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