10月20日，苏州斯莱克精密设备股份有限公司召开热控项目成果汇报会，公司高层及部分中层人员出席，公司热控团队汇报阶段性成果。目前公司金刚石铜复合冷板项目取得阶段性成果，热控团队已完成样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。
公司热控团队结合气压熔渗法，烧结法和扩散焊等工艺，推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发，并关注集成芯片封装、射频功率半导体、汽车电子、大功率激光器、雷达及高功率LED等应用场景。
2027年8月深圳国际会展中心