门槛 1：烧结收缩率控制
陶瓷坯体在烧结中会整体收缩，收缩率随材料体系不同，通常在百分之几到十几的区间。问题在于：X-Y 方向收缩与 Z 方向收缩不一致，且收缩量对浆料批次、叠层密度、炉温分布都敏感。
对策：
1）通过材料与工艺把批次一致性做到足够高，靠经验曲线去补偿；
2）采用约束烧结（例如在坯体上下加约束层抑制 X-Y 收缩）等工艺，把收缩尽量压小甚至做到接近零收缩。无论哪条路，都需要长期的数据积累。
门槛 2：层间对位精度
每多一层，就多一次叠加误差的机会。层与层之间只要有偏移，通孔就可能对不齐，表现为互连电阻离散度变大甚至开路。对位精度不只是设备精度问题，还包含前面每一步的尺寸变化累积——流延的带子在不同湿度下的胀缩、印刷时的图形变形，都会在叠层时变成偏差。
门槛 3：导体与陶瓷的共烧界面匹配
导体和陶瓷必须在同一温度曲线下同时完成致密化，还要满足三点：收缩行为尽量同步（否则界面开裂或翘曲）、界面结合良好、不发生影响电性能的过度反应或扩散。不同导体体系（金、银、铂、钯及其合金）与不同陶瓷体系的匹配窗口各不相同，需要逐组合去验证。
一句话总结这三道门槛：多层陶瓷基板的品质，本质上是"材料一致性 + 尺寸稳定性 + 界面匹配性"三者长期磨合的结果，不是单一设备买来就能解决的。
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