10月18日，宜兴市丁蜀镇举行特色产业创新发展大会。此次大会上集中展示的19个投资合作项目成果中，10多个项目涉及先进陶瓷产业，项目科技含量高、发展潜力足。陶瓷由此完成从“器物”到“材料”的身份跃迁，化身新能源汽车的功率模块、芯片封装的基座等高端制造关键部件，以先进陶瓷为支点，贯穿半导体产业新链条。今年，先进陶瓷科技产业园入选无锡特色优势产业重点园区。
产业发展的深厚积淀成为招商引资强引擎。陶瓷基板是芯片和功率器件的“地基”与“散热器”，是高端芯片厂商破解散热难题的首选技术路线。总投资5亿元的盈和大功率半导体陶瓷基板生产项目，聚焦高端电子陶瓷领域，将在宜兴丁蜀新建氧化铝、氮化铝陶瓷基板智能化产线及研发中心。项目产品广泛应用于大功率半导体器件、新能源汽车、光伏储能等领域，助力补齐区域高端电子陶瓷材料产业短板。卡贝尼先进陶瓷器件应用创新与产业化平台建设项目将在宜建设陶瓷机械手、绝缘子等先进陶瓷精密器件产线，打造泛半导体领域先进陶瓷研发生产基地。产品面向泛半导体、燃料电池、高端装备赛道，实现关键零部件国产化配套。目前，企业已与中芯国际、长江存储、北方华创等行业龙头深度合作。
一批深耕细分赛道的本土企业，成为产业转型最坚实的内生力量。科兴合金专注于钼钨等稀有金属制品的研发、生产，是全国唯一能够量产双面抛光高功率LED发光芯片用钼基板的企业。在电力半导体用钼制品细分领域，科兴产品生产量已处于全球领先地位。“半导体行业的快速发展，企业依托多年的技术积淀与较早的产业布局，迅速享受到了发展红利。”企业总经理俞叶介绍。聚焦电力半导体高端材料领域，科兴合金投资5亿元，快速布局IGBT配套散热热沉材料基板项目。该项目将量产钼圆、钨铜、钼铜制品、IGBT钼基板等核心产品，产品深度服务英飞凌、ABB、株洲中车等国内外行业龙头，有效补强宜兴半导体新材料产业链。
鸿艺陶瓷投资新能源汽车与储能系统高可靠陶瓷封装部件产业化项目，专业量产新能源汽车及储能系统高端陶瓷封装部件，服务美的、海尔、益技欧电子等知名企业，助力宜兴新能源精密陶瓷产业提质增效。
当以企引企成为新常态，产业发展的高度便持续提升。深圳市锦灏投资集团投资10亿元，对园区低效用地进行提档升级，规划建设约15万平方米的高端制造厂房与研发中试车间，精准招引优质科创制造企业。不靠新增土地指标，而是把老厂房变成新载体，这是丁蜀对集约发展二字的理解。眼下，锦灏产业园已对接精密制造、半导体、电子领域等多个优质企业，并在此次创新发展大会上落地。其中，半导体功率器件封装制造项目投资方是国内第一家采用光电合封封装工艺的芯片封测企业，项目计划投资建设全方位的半导体IC封测一站式服务，建设成为国内领先的集成电路制造和技术服务提供商。精密检测机设备制造项目计划投资建设智能手机总装线之检治具及非标自动化设备之设计制造产品，深入AI算力设备等领域。
来源：无锡日报
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