什么是陶瓷粉体填料
PCB是电子元器件的支撑和连接平台，被广泛应用于各类电子设备，覆铜板（CCL）则是制造PCB的关键基础材料，PTFE将成为未来高频高速覆铜板的重要发展方向，目前PTFE 覆铜板成膜工艺中干法成膜工艺和干湿法混合成膜中应用到了陶瓷粉体作为填料。
干法成膜：以 PTFE 细粉 + 陶瓷填料（SiO₂、TiO₂、Al₂O₃ 等）干混为基体，模压/压板成型后烧结，再覆铜。
干湿法混合成膜（复合介质）：把陶瓷粉 + PTFE 乳液配成胶液浸渍玻纤布，再与 PTFE/PFA/FEP 氟树脂膜交替、对称叠合，两面覆铜箔后真空热压烧结。
陶瓷粉体的作用与性能特点
微硅粉和陶瓷粉作为颗粒填料，分散在树脂或PTFE体系中。它们可以降低热膨胀，提高刚性，改善尺寸稳定，调节介电常数，并帮助材料在Z向更可靠。
优异的散热性能：陶瓷材料本身具有较高的热导率，填充到 PCB 中后，能够显著提高 PCB 的散热能力。
高机械强度：陶瓷粉的加入增强了 PCB 的硬度和刚性，使其能够承受更大的机械应力。
良好的绝缘性能和耐腐蚀性：陶瓷材料具有优良的绝缘性能，能够有效地防止电路之间的短路和漏电，确保电子设备的电气安全。
高稳定性和可靠性：陶瓷粉填充 PCB 的热膨胀系数小，在温度变化较大的环境中，能够保持尺寸的稳定性，减少因热胀冷缩导致的电路变形、开裂等问题。陶瓷与铜箔等金属材料的结合力强，采用键合技术后，铜箔不易脱落，进一步提高了 PCB 的可靠性。
但因陶瓷材料本身特性，仍然存在加工难度大，成本较高，陶瓷材料的密度较大，相对较重，脆性较大等缺点。
为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：
推荐活动：【邀请函】高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）
一、会议议题
（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题）
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
更多创新议题演讲意向，请联系李小姐: 18823755657 （同微信）
二、参会、各类赞助
扫码报名参会
或复制此链接至网页打开进入：
https://www.aibang360.com/m/100329
阅读原文，即可报名参会
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
