随着AI服务器、800G/1.6T光模块、高速交换机等应用加速放量，高速PCB向更高性能、更高集成度方向升级；M9、PTFE、陶瓷填充等高性能板材应用比例持续提升，材料硬度显著提高。传统合金微钻已难以兼顾高质量与高效率——易疲劳、易断针、寿命短、换刀频繁，成为制约PCB钻孔效率与良率提升的行业痛点。
杰普特正式发布PCD微钻，以聚晶金刚石的超高硬度与耐磨性，从刀具材料本源破解高磨耗难题。实测寿命较传统合金微钻提升80~100倍——PCD微钻3万孔后主刀面磨损不足1/2，改写高磨耗PCB钻孔规则，引领机械钻孔进入下一代。
针对 M8、M9、PTFE、陶瓷填充等高端难加工基材，带来三大核心优势：
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更耐用｜M8基材单支稳定加工3万孔，M9基材稳定加工1万孔，寿命提升可达百倍；
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更稳定｜加工过程刃口稳定保持锋利状态，孔壁质量、孔径精度较稳定，孔壁无残胶、内层铜无胶渣；
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更省成本｜单支钻头加工孔数远超传统微钻，综合成本降低约25%，同等产能下机床购置量减少，产线空间、人力及运维成本同步降低。
