2026年10月15日消息，株式会社U-MAP与田中精密工业株式会社于2026年9月28日签署了资本业务合作协议。根据协议，U-MAP的新材料“Thermalnite®”（纤维状氮化铝单晶）将与田中精密工业积累的设计、精密加工及量产技术相融合，旨在面向电动汽车和数据中心的热管理领域创造新业务。
随着电动汽车的普及和数据中心需求的扩大，功率半导体不断向高输出化、高密度化发展，散热、冷却技术已成为左右产品性能和可靠性的重要因素。U-MAP以名古屋大学研发的新材料Thermalnite®为核心，开发并制造兼具高导热性和电绝缘性的散热材料。另一方面，田中精密工业利用在汽车零部件业务中积累的制造技术基础，将客户所需的功能和性能落实到产品设计中，拥有从性能评估到确保量产质量全程应对的优势。
两公司将结合材料技术和产品化技术，将散热材料发展为实用的冷却部件和模块，从而开拓新市场。资本合作方面，田中精密工业认购了U-MAP实施的第三方定向增资（出资金额不公开）。通过本次出资，构建中长期协作关系。业务合作方面，利用两公司的技术，就面向电动汽车和数据中心的新一代功率半导体用散热、冷却技术，推进面向实用化的联合验证。
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