10月13日，领德集团德化半导体陶瓷产业园项目正式签约落户泉州德化县。
领德集团德化半导体陶瓷产业园项目，拟投资建设集研发、设计与生产等一体化的半导体陶瓷产业园区，研发生产集成电路陶瓷基板、陶瓷电路板基材、芯片封装陶瓷材料、MLCC陶瓷电容、电路板检测等陶瓷新材料产品和半导体新材料，采用HTCC高温共烧、LTCC低温共烧、DBC直接键合铜和AMB活性金属纤焊等生产工艺流程。
来源：瓷都德化
艾邦建有陶瓷封装产业微信群，涉及HTCCLTCC等陶瓷封装技术，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入：
主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位：嘉兴佳利电子有限公司
1
活动安排
12月23日（周三）：12:00—18:00 签到
12月23日（周三）：14:00—17:00 参观佳利电子（具体安排待定，参观名额有限，先到先得）
12月24日（周四）：7:30-8:50 签到；8:50—18:00 会议报告；18:00-19:30 晚宴
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会议报告
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序号 |
拟定议题 |
演讲嘉宾 |
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1 |
议题暂定 |
嘉兴佳利电子有限公司 |
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陶瓷封装的宇航应用及其挑战 |
上海航天技术基础研究所 研究员 赵立有 |
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3 |
光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨（初拟） |
中电科五十五所 副主任 邵金涛 |
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4 |
HTCC在半导体封装中的应用 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
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5 |
增材制造赋能LTCC异形结构调控与性能优化 |
武汉理工大学 研究员 黄志峰 |
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6 |
LTCC封装技术 |
中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永 |
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7 |
精密激光加工技术在陶瓷封装制造中的应用 |
浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 |
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8 |
议题暂定 |
萍乡西瑞米克微电子有限公司 |
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9 |
议题暂定 |
电子科技大学 研究员 邢孟江 |
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10 |
议题暂定 |
安徽北方微电子研究院 |
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11 |
面向半导体封装的多层陶瓷基板 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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12 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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13 |
HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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14 |
嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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15 |
陶瓷封装技术在医疗领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
参会报名方式：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100333
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