近日，金冠电气在在投资者互动平台表示氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺已定型，客户送样测试有序开展，公司正根据测试情况持续优化工艺参数；DBC、AMB覆铜陶瓷基板已完成实验室样品验证并实现稳定试制。 长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。 文章导航 清华大学在高性能压电材料体系与新型压电机制方面取得进展 总投资57亿元！国鑫能源金刚石及半导体产品项目落户鄂尔多斯高新区
