9月30日，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发出了实现 微小0201英寸尺寸（0.6mm×0.3mm）的“LLD系列”，属于3端子低ESL片式多层陶瓷电容器，现已开始量产。
与此前尺寸较小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，本产品的元器件实装面积减少约64%，有助于节省PCB布板空间。此外，凭借3端子电容器所具有的低ESL特性，本产品在高频工况下仍可遏制IC端供电电压波动，有助于电子设备稳定运行。
近年来，随着设备性能不断提高、功能日益丰富，市场对能够高速处理海量数据的高性能IC的需求不断增加。此类高性能IC需要在短时间内处理更多信息，因此需要处理高频信号传输。在处理此类信号的电路中，IC所需的电流会出现瞬时大幅跳变,进而导致供电电压在短时间内发生波动。因此，即使在高频场景下，也需要迅速供给IC所需的电流需求， 遏制电压波动并保障IC稳定运行。基于这一行业痛点，可在高频场景下实现快速电流供给的低ESL 3端子电容器备受关注。
与常规2端子电容器相比，3端子电容器具备电流路径更短、内置多条并联短电流通路等结构优势，因此可实现电流的迅速供给。由此可有效 遏制IC端供电电压的波动，并保障IC的稳定运行。
另一方面，电子设备也在持续向轻薄化、小型化发展，在有限的PCB布板空间内 优效布放元器件变得十分重要。因此，市场对尺寸更小的3端子电容器需求持续 升高。然而，3端子电容器的内部电极和外部电极结构比常规2端子电容器更为复杂，小型化一直是行业技术难点。
为此，村田通过优化电极结构设计、升级制造工艺水平等，开发出了 微小0201尺寸的3端子低ESL多层陶瓷电容器。与此前3端子电容器中尺寸较小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，本产品的贴装面积减少约64%。
本产品在采用3端子结构的同时实现了尺寸突破。使用本产品后，即使在高频工况下，也可在稳定IC附近电源电压的同时实现高密度贴装。这将提高IC周边元器件布放和设计灵活性，助力提高智能手机、智能手表等小型电子设备的性能。
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序号 |
演讲议题 |
拟邀企业 |
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1 |
高温与高致密度压电陶瓷：材料设计、制备及应用（拟邀） |
西安交通大学 |
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2 |
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哈尔滨工业大学（深圳） |
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3 |
多层堆叠压电陶瓷高动态精密驱动控制技术及其在半导体领域的应用（拟邀） |
苏州大学 |
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4 |
高温压电陶瓷、薄膜与器件应用 （拟邀） |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
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5 |
压电喷射点胶技术及压电点胶阀介绍（拟邀） |
清华大学 |
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6 |
压电致动器及其在半导体领域的应用（拟邀） |
哈尔滨芯明天科技有限公司 |
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7 |
堆栈型/共烧型多层叠堆压电陶粗制备工艺路径（拟邀） |
贵州万合精密电子有限公司 |
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8 |
丝网印刷与等静压印叠一体工艺：多层叠堆压电陶瓷一致性的核心保障（拟邀） |
昆山永宏棋智能科技有限公司 |
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9 |
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10 |
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11 |
压电陶瓷流延成型制备工艺介绍 |
压电陶瓷材料企业/设备厂商/高校 |
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12 |
压电陶瓷粉体制备工艺路径 |
压电陶瓷材料企业/设备厂商/高校 |
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13 |
3D打印增材制造技术在压电陶瓷复杂结构制备中的应用与成本优化 |
压电陶瓷企业/3D打印设备厂商/高校 |
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14 |
压电陶瓷精密打孔、切割与微加工工艺 |
压电陶瓷材料企业/设备厂商/高校 |
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15 |
压电元器件封装组装的自动化集成 |
压电陶瓷贴装/组装设备厂商、封装企业 |
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16 |
压电陶瓷在半导体设备（点胶/光刻/检测/晶圆处理）中的应用 |
压电陶瓷企业/半导体设备厂商/高校 |
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17 |
压电微泵液冷技术赋能消费电子散热新形式 |
压电陶瓷企业/消费电子企业/高校 |
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18 |
压电物镜定位器在显微镜领域的应用 |
压电陶瓷企业/精密仪器企业/高校 |
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19 |
深海探测压电器件的耐候性与海洋工程应用场景分析 |
压电陶瓷企业/海洋探测企业/高校 |
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20 |
压电元件性能测试标准与一致性评价 |
压电陶瓷企业/检测设备企业/高校 |
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