近日，河北中瓷电子科技股份有限公司（证券代码： 003031，证券简称：中瓷电子）在接受特定对象调研时表示，全球新一轮 AI 技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆发式需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。受益于 AI 算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。
中瓷电子表示，目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平，规模效应将进一步显现。同时，持续关注多元技术路线，加强研发投入，强化前瞻布局与技术储备。
上半年，中瓷电子电子陶瓷板块持续推进产线自动化、数字化改造升级，生产过程管控能力进一步增强；通过精益生产持续落地见效，主要产品成品良率得到稳步改善。同时，中瓷电子长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升业绩。同时中瓷电子从供应链管理、生产精益管理、费用管控等多维度落实降本增效举措，取得阶段性成果，进一步提升盈利水平。
中瓷电子已通过资产重组，形成电子陶瓷+第三代半导体全产业链布局，覆盖材料、芯片、封测、模块全环节，协同效应显著。中瓷电子在电子陶瓷外壳产品技术方面国内领先，相关产品性能与国际大公司同类产品相当，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
