低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic, LTCC）技术凭借其高频特性、高集成度和精细布线能力，在电子封装领域具有重要地位。LTCC基板可应用于微波、毫米波等高频模组、传感器封装、多芯片模块、MEMS封装、半导体转接基板、T/R组件、光电共封装（CPO）等领域。
图 LTCC基板结构图，来源：KOA
LTCC基板的制造流程主要有流延、打孔、填孔、丝网印刷、叠片、等静压、排胶烧结等主要工序。
下面简单介绍各个工序工艺：
1.浆料制备
将陶瓷、玻璃粉和有机粘合剂按照一定比例配方混合，制成成分均匀、性能均一的浆料。
2. 流延成型
浆料通过脱泡、消泡等，再将浆料通过流延成型制成致密、厚度均匀和具有一定机械强度的生瓷带。
3. 裁片
将卷带生瓷带按照一定的尺寸进行裁切，裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大，以便满足后面的加工。
4. 冲孔
在生瓷片上以机械冲孔/激光冲孔的方式制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。
5. 填孔
通过微孔注浆或丝网印工艺将导体浆料填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔。
6. 印刷图形
通过丝网印刷将导电浆料或介质材料印刷在生瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。
7. 叠片
将已印刷电路图形的生瓷片按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，模具上设计有与生瓷片对位孔一致的对位柱，保证对位精度。
8. 等静压
采用等静压工艺，在一定的温度和压力下，使它们紧密粘接，形成一个完整的多层基板坯体。
9. 切割
将较大面积的生瓷坯，按照各模块的切割边界进行切割分离，便于进行烧结。
10. 排胶烧结
将热切下来的生瓷坯放置在烧结炉内的承烧板上，设定好产品烧结的温度曲线后进行排胶烧结，得到致密熟瓷坯。
11. 后印刷
在烧结后的LTCC基板表面印刷电阻等厚膜导体层。
12. 后烧结
在空气中烧结，在基板的正反面形成厚膜电阻。
13. 镀镍/金
化学镀镍层或金层，提高可焊性和可键合性。
14. 调阻
采用激光修调LTCC基板表面电阻，以使其达到目标电阻值。
15. 检测
检测产品的翘曲度、尺寸、外观、电性能等。
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