人工智能和其他技术的进步虽然提升了半导体的性能，但日益增长的数据量也带来了诸多挑战，例如传输过程中产生的热量和数据丢失。一种备受关注的解决方案是“光电集成”技术，该技术将电信号转换为光信号进行传输。目前，这项技术主要用于数据中心之间的数据传输，预计未来将被应用于半导体芯片内部。日本特殊陶业相关负责人表示：“相较于其他材料，陶瓷拥有更优异的耐热性与刚性，能够有效抑制光学对准偏差。”
来源：eetimes
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