近日，苏州森丸电子技术有限公司（以下简称“森丸电子”）完成亿元A轮融资。本轮融资获得知名光模块产业方及嘉睿资本、顺融资本、耀途资本、云程资本、隆璟禾投资等机构共同参与。资金将主要用于硅电容及集成无源器件（IPD）平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速相关产品在高端光模块及AI芯片垂直供电等场景中的规模化应用。
AI算力需求的快速增长，正在对芯片供电与高速互联提出更高要求。一方面，AI芯片功耗持续提升，有限封装空间内的供电稳定性愈发重要；另一方面，800G、1.6T高速光模块加快迭代，对元器件的尺寸、高频性能与集成能力提出了新的挑战。
无源器件作为电子系统的重要组成部分，也随之迎来技术升级与应用拓展的机会。
森丸电子成立于2021年，总部位于苏州，是一家集设计、制造与测试能力于一体的晶圆级无源器件IDM企业。公司以“集成无源，连接未来”为理念，以半导体工艺为基础，推动电容、电感、电阻等无源器件从传统分立贴装向硅基集成化发展，面向AI算力网络中的供电与互联需求提供芯片级解决方案。
目前，公司已形成涵盖IPD器件、IPD集成基板、芯片电容、芯片电感及芯片电阻等方向的产品布局，持续拓展高端光模块与AI芯片供电等应用场景。目前，森丸电子已持续向头部客户交付硅电容产品。
在AI芯片供电场景中，硅电容的小型化、薄型化及高频特性，为靠近芯片负载的去耦设计提供了更多选择，帮助应对瞬态负载变化。在高端光模块中，硅电容及IPD集成方案则有助于满足紧凑空间内的电路布局与集成需求。其中，IPD集成基板可将多个无源器件集成于同一基板，减少外部贴装元器件数量，支持模块小型化。