安徽富乐德科技发展股份有限公司“（证券代码：301297，证券简称：富乐德）近日在接受特定对象调研时表示，公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局，主要有三大业务板块：一是泛半导体设备精密洗净服务，包括半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及阳极氧化、陶瓷熔射等衍生增值服务；二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务，包括DCB、AMB、DPC等产品；三是半导体核心零部件业务。三大板块协同共振，共同构建公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。
半导体设备洗净服务主要覆盖集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除半导体生产厂商外，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展合作。
受下游晶圆制造企业持续扩产及AI芯片需求带动，当前国内主要洗净工厂产能利用率维持高位。富乐德将持续推进产能扩张，生产基地将从现有布局进一步扩充，同时持续提升高制程洗净能力，匹配下游7nm、5nm、3nm等高端制程发展需求。此外富乐德拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.76亿元，拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目等七大项目，总投资额合计约15.87亿元，进一步完善全国产能布局。
富乐德全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类。DCB产品采用铜箔直接高温烧结工艺，具备优秀的热循环性、高机械强度和高导热率，主要配套硅基器件，应用于新能源汽车、工业控制、智能家电、光伏及风力发电等领域；AMB产品采用活性金属钎焊工艺，结合强度更高、可靠性更优，适配碳化硅器件，应用于新能源汽车800V高压平台、轨道交通、AI服务器电源等高功率场景；DPC产品通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，具备高线路精度和可垂直互连特性，主要面向光模块TEC热电制冷、激光雷达、光通信等高端应用领域。此外，富乐华提前布局上游瓷片等关键材料，有助于降低生产成本、实现供应链自主可控。
DCB产品主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微、富士电机等国内外功率半导体领先企业，终端主要应用于工业控制、家用电器、光伏、风力发电等领域。AMB产品主要客户为意法半导体、博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电机等行业知名企业，终端主要应用于新能源汽车、动力机车领域。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。
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