近日，黑龙江省重点研发计划项目中期评估会在哈尔滨邦定科技有限责任公司顺利召开。专家组一行莅临我司，对《半导体装备用氮化铝陶瓷静电卡盘焊接技术研究》项目开展现场中期检查与评估工作。
本次项目由哈尔滨邦定科技有限责任公司牵头承担，哈尔滨工业大学作为参与单位协同攻关。项目负责人刘贵铭及项目团队，向评审专家组全面汇报了项目阶段性研究成果、技术指标完成情况、研发进展、经费使用安排、后续实施计划等核心内容。
汇报环节之前，专家组深入生产车间现场考察，实地查看项目配套自研装备、试制产线，详细了解氮化铝陶瓷静电卡盘的研制工艺、设备运行状态与样品制备情况，近距离观摩核心研发设备，对项目产业化落地条件进行实地核验。
评估会上，专家组认真听取项目汇报，仔细审阅相关资料，围绕关键技术难点、工艺路线、实验数据等内容开展质询与深入研讨，对项目现阶段取得的成果给予肯定，并针对后续研发方向提出宝贵的指导意见。
静电卡盘是半导体装备中的核心关键零部件，氮化铝陶瓷静电卡盘焊接技术，是打破相关领域技术壁垒、实现国产自主可控的重要一环。自项目启动以来，邦定科技联合哈工大科研团队，聚焦陶瓷与金属异种材料精密焊接难题，持续开展技术攻关，稳步推进各项试验验证工作。
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