近日，深圳市百柔新材料技术有限公司元器件材料事业部揭牌仪式在深圳举行，同时庆祝隶属于该事业部的新厂房装修完成并投入使用。这不仅是一次组织架构的升级，更标志着百柔的烧结浆料技术，正式从研发线成长为独立事业部，成为公司面向AI应用材料领域，实现更多商业价值的排头兵。
用印刷 + 烧结铜浆的方式，加法制造陶瓷基电路和玻璃基电路，这个方向百柔从成立之初便一以贯之地投入研发。从陶瓷基过孔和线路高温烧结铜浆开发，到玻璃基过孔和线路中温烧结铜浆开发，再到应用转向元器件烧结铜浆方案的开发，团队攻克了一个又一个技术难关。
目前公司已参与到多个前沿的元器件铜浆应用课题中，用自主研发的铜浆配方、界面适配技术、精密印刷和烧结工艺创新去解决元器件应用的核心难题。这意味着百柔不只是用铜替代银来降低成本，更是在通过铜浆体系和应用工艺耦合带动整个元器件制造技术的升级——这是元器件材料事业部更长期的技术护城河，也打开了更大的商业想象空间。
随着元器件材料事业部的成立，百柔新材已形成塞孔材料、喷墨打印材料、锂电材料、元器件材料四大事业部并驾齐驱的格局，深度卡位黄金赛道。
深圳市百柔新材料技术有限公司是一家从事3D打印电子功能材料和锂电隔膜涂覆材料研发、生产和销售的高科技公司。2025年获评国家专精特新“小巨人”称号。公司依托自主创新的基础材料制备技术，包括高纯金属纳米材料、纳米低温玻璃粉、纳米光学材料等，与华中科技大学、华北电力大学、国家纳米科学中心、深圳大学、有研集团、深南电路、明阳电路等单位展开产学研合作，投入数千万元研发资金，用于3D加法制造PCB电子功能材料以及工艺技术的开发。
来源：前海星河资本
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