随着电子系统向微型化、高密度集成和高可靠性发展，HTCC 陶瓷封装产品以其优异的耐高温、结构强度强、化学稳定性卓越、高气密性等特性，在航空航天、光通信、高端传感器等领域的需求持续增长。为把握微纳系统封装市场快速增长及国产化的窗口机遇，安徽鸿安信推出了全系列高精度陶瓷基板、高可靠封装外壳、散热热沉、红外探测器、图像传感器外壳等核心产品，为光通信器件、AI 算力中心、红外探测与传感等领域客户提供一站式高性能封装解决方案。
全系列高可靠封装外壳
气密防护 + 高速传输双优
针对光通信、AI 算力中心等核心场景的封装需求，鸿安信打造了全场景覆盖的高可靠封装外壳产品矩阵。
OCS用陶瓷封装外壳
用于OCS光交换机用镜阵器件封装，封装方式：PGA/BGA 封装，采用氧化铝陶瓷基座 + 蓝宝石增透光窗，实现裸片真空贴装、金线键合、气密封接，内部充干燥氮气，支持 800-1000PIN 阵列，高气密性、耐腐蚀、热稳定性优异，可满足 AI 数据中心长期稳定运行需求，代表产品尺寸：60×47×4.02mm；线宽间距：0.1mm/0.08mm；布线层数≥25层。可提供布线设计，仿真优化等服务，为OCS交换机核心镜阵器件提供高可靠、高精度的封装解决方案。
蝶形封装外壳
该类产品已大规模量产，型号丰富，用于激光器封装。公司提供玻璃馈通和陶瓷馈通两种封装形式，陶瓷馈通高频传输性能优异，DC-15GHz 频段内回波损耗≤-20dB max。产品采用钨铜等材质的散热底板为内置TEC制冷器提供安装位，热导率≥220W/m·K，通过平行缝焊工艺实现高气密封装。外壳集成了石英 / 蓝宝石光窗光学透过率≥99.5%，气密性≤1×10-9Pa/m3·s(He)，绝缘电阻≥1×109Ω(100DC)。
BOX 型封装外壳
产品用于光收发器件，采用钼铜 / 钨铜 / CPC / CMC 高效散热热沉，搭配 92% 氧化铝陶瓷馈通条，实现 25G/100G/200G bps 高速信号传输，40GHz内回波损耗≤-15dB，插入损耗≤0.5dB，@DC-35GHz，气密性≤1×10-9Pa/m3·s(He)；同时可提供定制化陶瓷传输线的布线仿真、结构热应力仿真、电性能与可靠性测试等全流程技术服务。
高效散热热沉矩阵
破解大功率芯片散热痛点
针对高速光模块中的芯片散热需求，安徽鸿安信推出全系列定制化热沉产品，材料涵盖氮化铝、碳化硅、钨铜、金刚石铜等多种基体材料，产品平面度≤0.05mm，可根据应用需求定制化结构形状，结构强度高、可靠性优异。完美适配不同模块芯片的散热场景需求，为器件长期稳定运行提供坚实的散热保障。
全系列红外探测器管壳
超高气密适配高端场景
鸿安信针对红外探测行业需求，打造了非制冷型与制冷型两大管壳系列，可根据需求定制尺寸与结构，PIN 脚最小间距可达 0.50mm，表面镀镍金满足插装、焊接和键合需求。
非制冷红外探测器管壳
PGA、BGA、CLCC等封装形式，可定制尺寸和材料，气密性≤1×10-9Pa.m3/s（He），配套机加和冲压光窗盖板，平面度≤0.05mm，绝缘电阻≥1×1010Ω(500VDC)，适配非制冷红外探测器规模化封装需求。
制冷型红外探测器管壳
可定制尺寸和材料，气密性≤1×10-11Pa.m3/s（He），代表型号涵盖 FT-39、FT-40、FT-44、FT-51、FT-68 等，为制冷型红外探测器提供超高气密、高可靠的封装防护，适配军工、安防、工业检测、航空航天等高端应用场景。
全场景封装解决方案
赋能光电芯片全产业链
鸿安信提供图像传感器封装、高精度带金锡薄膜基板等配套产品，覆盖光电芯片封装全流程需求。
图像传感器封装外壳
封装方式：LCC/BGA封装。为图像传感器芯片提供气密保护、机械支撑、散热通道、电气互连及光学窗口全流程解决方案，氧化铝基材热导率≥17 W/m·K，CTE 与硅基芯片完美匹配以减小热应力，抗折强度≥400 MPa，气密性≤1×10-9Pa/m3·s(He)，可耐受 - 55℃～125℃宽温域，抗温循、振动冲击，同时具备高绝缘、低介质损耗的电学特性，适配高速接口应用需求。
高精度带金锡薄膜基板
采用 96%、99.6% 氧化铝基板，DPC 工艺覆铜 200um，表面镀镍金 / 镍钯金，成品翘曲度≤0.3%，基材可替换为高导热氮化铝基板，完美适配 Micro TEC 高速半导体制冷器，具备体积小、温控精准、超长寿命的核心优势。
薄膜基板
产品广泛应用于各类光通信模块、激光雷达模块、光电探测器模块，为高端光电封装提供高可靠、高性能的基板解决方案。产品具备高密度、高精度、多工艺、高热导四大核心优势：可实现多层氮化铝 HTCC 基板内部互连与表层薄膜线路，量产线条精度可达 L/S=25/25μm；支持侧面金属化、TaN 电阻集成、预制金锡、异形加工、阻焊等特殊工艺；氮化铝基板导热系数高达 200-230 W/m·K，金刚石基板热导率≥1800 W/m·K，实现高效散热搭配金锡封装。
企业简介 / Company Profile
安徽鸿安信深耕高可靠封装领域多年，始终坚持以技术创新为核心，搭建起完善的研发、生产、检测全流程体系。公司现已建成微系统封装基板与封装外壳协同设计仿真平台、制造平台、自动电镀化镀平台、微组装及测试验证平台、可靠性试验平台，可向客户提供一站式全流程服务。
主营产品涵盖 LTCC、氧化铝 / 氮化铝 HTCC 多层陶瓷基板及一体化封装外壳、薄膜陶瓷基板、DPC/AMB/DBC 陶瓷覆铜基板、钨铜、钼铜、金刚石铜等高散热材料，产品广泛应用于大规模集成电路、光电探测和光通信器件、微波通信器件、射频微系统、光电微系统、医疗电子、汽车电子等领域。公司秉持 “坚持可靠、技术创新、行业领先、顾客至上” 的质量方针，打造从设计仿真到微组装应用的全流程检测平台，能够提供电路仿真、微组装验证、检漏、电性能检测、镀层厚度、抗拉强度、高低温试验、盐雾试验等定制化检验试验服务，全方位保障产品可靠性。凭借优异的产品性能、稳定的质量管控以及高效快速的定制响应能力，赢得了行业客户的广泛认可与信赖。
网站：https://ahhax.cn
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