第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛
The 5th Ceramic packages（HTCC/LTCC/DPC）Industry Forum
2026年12月24日
December 24, 2026
华东
1
会议背景
电子封装技术在保障芯片功能、性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面，目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。随着电子信息技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、高可靠性等方向发展，电子系统的集成度越来越高，功率密度越来越大，对封装材料的要求也越来越高。
陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在航空航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域实现了广泛应用。例如，陶瓷封装可解决高速光模块高热难题，适配800G/1.6T光模块及CPO新技术；基于2.5D封装的封装基板大型化和高密度布线正在加速，传统有机基板已经无法满足需求，多层陶瓷基板具有高刚性、低膨胀性，可作为下一代超大尺寸AI芯片封装解决方案。
近年来，物联网、新能源汽车等行业稳步发展，叠加商用航空航天、低空经济、天地一体化信息网络、人工智能（AI）数据中心高速光模块等新兴场景加速落地，成为微波器件、光传感、光模块等行业发展的重要驱动力，继而带动高可靠、高性能陶瓷封装的需求呈高速增长。根据Fortune Business Insights调研数据，2025年全球陶瓷封装市场规模为121.1亿美元，预计2026年将达到128.3亿美元，到2034年将达到211.4亿美元，预测期内复合年增长率为6.44%。亚太地区主导陶瓷封装市场，2025 年市场份额为 31.54%。
△陶瓷封装主要制造工艺
目前陶瓷封装制造技术有高温共烧陶瓷技术（High Temperature Co-fired Ceramic，HTCC）、低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）以及直接电镀陶瓷技术（Direct Plating Copper,DPC）以及增材制造技术（3D打印）等。涉及材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）、莫来石、氮化硅（Si3N4）、玻璃陶瓷复合材料、导电金属浆料等。
△往届论坛回顾
为把握陶瓷封装市场快速增长及国产化的窗口机遇，艾邦智造将于 2026 年 12 月 24 日于华东举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛，聚焦陶瓷封装领域新材料、新技术与新应用，诚挚邀请行业专家、学界学者莅临参会，一同探寻行业发展新路径，共掘产业发展新机遇。
2
暂定议题（可自拟）
|
序号 |
拟定议题 |
拟邀请 |
|
1 |
LTCC技术的最新突破与发展趋势 |
拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
|
2 |
光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
3 |
面向半导体封装的多层陶瓷基板 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
4 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
5 |
HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用 |
拟邀请氮化铝基板企业/高校研究所 |
|
6 |
嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
7 |
陶瓷封装技术在医疗领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
8 |
低温共烧陶瓷（LTCC）基板及其封装应用 |
拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
|
9 |
LTCC技术在5G/6G通信领域的应用前景 |
拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
|
10 |
基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
11 |
三维电镀陶瓷基板激光封焊技术 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
12 |
低成本铜基LTCC体系研发与应用前景 |
拟邀请电子浆料企业/高校研究所 |
|
13 |
LTCC金属浆料与生瓷带共烧匹配性研究 |
拟邀请LTCC材料企业/高校研究所 |
|
14 |
形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响 |
拟邀请金属粉、电子浆料企业/高校研究所 |
|
15 |
电子陶瓷封装用高性能钨、钼粉末研发与应用进展 |
拟邀请金属粉、电子浆料企业/高校研究所 |
|
16 |
基于3D打印陶瓷与金属线路的一体化制备方法 |
拟邀请LTCC、3D打印企业/高校研究所 |
|
17 |
烧结工艺对LTCC/HTCC性能影响及优化 |
拟邀请LTCC、陶瓷粉体企业/高校研究所 |
|
18 |
陶瓷封装用玻璃粉的开发 |
拟邀请玻璃粉企业/高校研究所 |
|
19 |
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究 |
拟邀请钎焊设备企业/高校研究所 |
|
20 |
LTCC/HTCC检测及可靠性分析 |
拟邀请检测企业/高校研究所 |
欢迎自荐或推荐演讲，题目自拟，演讲&展台赞助联系：温小姐 18126443075（同微信）
3
拟邀请企业类型
光通信、激光器、微波器件、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子、通信等企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、玻璃陶瓷复合材料、焊料、金属浆料（钨、钼锰、金、银、铜）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、网板、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、承烧板、耐火材料、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、蚀刻设备、显影设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化设备等设备及配件企业；科研院所、高校机构等。
4
往届演讲嘉宾
5
往届参会名单
|
姓名 |
职位 |
公司 |
|
崔** |
营业企划部主管 |
三菱电机自动化(中国)有限公司 |
|
易** |
市场经理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
岳** |
高级工程师 |
中电29所 |
|
方** |
总经理 |
东莞市瑞纱光电技术有限公司 |
|
彭** |
副总 |
重庆思睿创瓷电科技有限公司 |
|
张** |
董事长 |
北京大华博科智能科技有限公司 |
|
谢** |
董事长 |
浙江东瓷科技有限公司 |
|
张** |
工艺总工 |
浙江东瓷科技有限公司 |
|
陈** |
总经理 |
深圳市和兴盛光电有限公司 |
|
雷** |
客户经理 |
成都泰美克晶体技术有限公司 |
|
江** |
创始人 |
深圳市艾邦高分子科技有限公司 |
|
冯** |
封装设计工程师 |
成都华微电子科技股份有限公司 |
|
柳** |
战略规划部部长 |
江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
|
彭** |
董事长 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
周** |
南工大微波微电子封装材料中心主任 |
南京工业大学/南京扬子工大科技有限公司 |
|
刘** |
总经理 |
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 |
|
刘** |
集团公司专家、封装技术总监 |
中国电子科技集团公司第四十三研究所封装事业部 |
|
梁** |
总经理 |
湖南达诺智能新材料科技有限公司 |
|
庄** |
董事长 |
湖南达诺智能新材料科技有限公司 |
|
张** |
总工程师 |
湖南达诺智能新材料科技有限公司 |
|
王** |
副总 |
辅成微电子科技（成都）有限责任公司 |
|
谢** |
研发总监 |
苏州泓湃科技有限公司 |
|
赵** |
市场 |
深圳市源驰科技有限公司 |
|
杜** |
市场战略中心长 |
奕斯伟科技集团奕源 |
|
彭** |
副总经理/总工程师 |
宜宾红星电子有限公司 |
|
韩** |
业务发展经理 |
广东恒锦智能装备有限公司 |
|
唐** |
教授 |
电子科技大学 |
|
秦** |
销售经理 |
四川锦诚捷精密制版有限公司 |
|
刘** |
董事长 |
四川六方钰成电子科技有限公司 |
|
冯** |
业务经理 |
江苏一六仪器有限公司 |
|
高** |
经理 |
大地達達建築設計諮詢有限公司 |
|
黄** |
采购 |
成都超纯应用材料有限责任公司 |
|
冉** |
生产经理 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
张** |
总经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
刘** |
高级工程师 |
佛山市佛大华康科技有限公司 |
|
刘** |
总经理 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
李** |
技术总监 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
杜** |
总监 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
方** |
销售经理 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
|
张** |
材料研发经理 |
成都汇通西电电子有限公司 |
|
汤** |
营销经理 |
深圳市鑫贵金银提炼技术有限公司 |
|
李** |
总工程师 |
贵阳顺络迅达电子有限公司 |
|
任** |
首席专家 |
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 |
|
廖** |
主任助理 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
李** |
市场部助理 |
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 |
|
吴** |
总经理 |
苏州市伊贝高温技术材料有限公司 |
|
王** |
副总工程师 |
成都旭瓷新材料科技有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
|
韩** |
总经理 |
广东恒锦智能装备有限公司 |
|
李** |
博士 |
四川研瑞电子科技有限公司 |
|
孙** |
总经理 |
成都思壮科技有限公司 |
|
陈** |
经理 |
成都东谷精工机械有限公司 |
|
陈** |
总经理 |
成都东谷精工机械有限公司 |
|
谌** |
销售总监 |
济南金威刻激光科技股份有限公司 |
|
沈** |
经理 |
上海傲鲲实业有限公司 |
|
王** |
销售总监 |
北京凝华科技有限公司 |
|
边** |
销售 |
常州市安视智能科技有限公司 |
|
张** |
总经理 |
常州市安视智能科技有限公司 |
|
方** |
销售总监 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
|
高** |
销售工程师 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
|
文** |
总经理 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
杨** |
技术总监 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
董** |
业务 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
张** |
技术主管 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
戴** |
工艺技术总监 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
|
唐** |
产品经理 |
中国电科43所 |
|
陈** |
工程师 |
中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
|
梁** |
材料研发部长 |
浙江矽瓷科技有限公司 |
|
李** |
大区经理 |
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
|
成** |
研发中心主任 |
陕西华星电子集团有限公司 |
|
王** |
总经理 |
广东省宏微智能装备有限责任公司 |
|
曾** |
经理 |
成都雅华科技有限公司 |
|
周** |
设备经理 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
金** |
市场总监 |
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司 |
|
周** |
华西区销售副总 |
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司 |
|
尚** |
项目经理 |
广东山之风材料科技有限公司 |
|
李** |
|
陕西有色榆林新材料集团有限责任公司 |
|
姚** |
技术总监 |
广东省宏微智能装备有限责任公司 |
|
钱** |
销售经理 |
上海博枫贸易有限公司 |
|
范** |
业务经理 |
石家庄明远科技有限公司 |
|
陈** |
销售总监 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
高** |
销售主管 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
鲁** |
销售经理 |
四川景恒科技有限公司 |
|
熊** |
特种电容厂副厂长 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
余** |
销售主管 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
童** |
销售经理 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
胡** |
销售经理 |
深圳市中星联科技有限公司 |
|
谢** |
总经理 |
萍乡市杰高新材料有限公司 |
|
许** |
技术服务专员 |
苏州泓湃科技有限公司 |
|
吕** |
高级创新经理 |
康宁显示科技(中国)有限公司 |
|
罗** |
部门经理 |
四川锦诚捷精密制版有限公司 |
|
滕** |
总经理 |
上海择势化学科技有限公司 |
|
张** |
研发部长 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
江** |
销售经理 |
深圳市领创精密机械有限公司 |
|
程** |
项目管理 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
|
杨** |
总经理 |
石家庄明远科技有限公司 |
|
杨** |
技术 |
石家庄明远科技有限公司 |
|
赵** |
常务副主任 |
中国电子科技集团公司第四十七研究所/辽宁省柔性电子重点实验室 |
|
张** |
总经理 |
四川盈鑫世纪新材料有限公司 |
|
徐** |
市场部经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
蒋** |
副总经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
张** |
销售经理 |
宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
|
赵** |
嘉宾 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
肖** |
总经理 |
湖南聚能陶瓷材料有限公司 |
|
王** |
副总经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
黄** |
技术部长 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
石** |
国际业务 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
陈** |
销售经理 |
宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
|
罗** |
事业部经理 |
成都旭光电子股份有限公司 |
|
左** |
销售经理 |
苏州镁伽科技有限公司 |
|
陈** |
区域销售经理 |
大连达利凯普科技股份公司 |
|
陈** |
副总 |
上海择势化学科技有限公司 |
|
杨** |
经理 |
上海择势化学科技有限公司 |
|
冯** |
销售总监 |
上海东河机电科技有限公司 |
|
李** |
总工程师 |
西安电子科技大学青岛计算技术研究院 |
|
魏** |
|
合肥申为装备有限公司 |
|
姜** |
总裁 |
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
|
邵** |
副总经理 |
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
|
赵** |
部长 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
|
曹** |
工艺总监 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
|
严** |
商务经理 |
潮州三环（集团）股份有限公司 |
|
陶** |
销售经理 |
苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司 |
|
刘** |
销售经理 |
苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司 |
|
白** |
市场开发部销售主管 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
罗** |
销售主管 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
杨** |
销售主管 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
梅** |
副总经理（技术总监） |
江苏苏净工程建设有限公司 |
|
刘** |
工程师 |
中国电子科技集团公司第十四研究所工会委员会 |
|
王** |
销售主管 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
|
郝** |
技术主管 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
|
李** |
副部长 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
|
史** |
长城钨钼总经理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
高** |
长城钨钼总经理助理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
杨** |
长城钨钼技术总监 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
陈** |
钨钼事业部总经理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
**晶 |
经理 |
深圳市领创精密机械有限公司 |
|
张** |
研发中心技术员 |
陕西华星电子集团有限公司 |
|
黄** |
工程师 |
湖南步悦金属有限公司 |
|
江** |
GM |
軒運科技股份有限公司 |
|
杨** |
产品总监 |
济南金威刻激光科技股份有限公司 |
|
赖** |
研究室主任 |
成都理工大学 |
|
赵** |
部长 |
浙江矽瓷科技有限公司 |
|
李** |
总经理 |
金华市芯瓷科技有限公司 |
|
章** |
技术总监 |
金华市芯瓷科技有限公司 |
|
李** |
销售经理 |
金华市芯瓷科技有限公司 |
|
孙** |
学生 |
成都理工大学 |
|
范** |
总经理 |
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
|
叶** |
销售经理 |
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
|
黄** |
销售经理 |
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
|
霍** |
营销经理 |
广东省宏微智能装备有限责任公司 |
|
刘** |
产品推广 |
厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
|
李** |
副總經理 |
日照旭日電子有限公司 |
|
赵** |
销售总监 |
四川海恩特机械科技有限公司 |
|
吴** |
销售经理 |
美尔森石墨工业(重庆)有限公司 |
|
王** |
经理 |
湖南皓志科技股份有限公司 |
|
周** |
经理 |
重庆东圳发丝印网版公司 |
|
周** |
工程师 |
浙江东瓷科技有限公司 |
|
黄** |
副总经理 |
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 |
|
刘** |
副总经理 |
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 |
|
徐** |
总经理 |
武汉欧双光电科技股份有限公司 |
|
赵** |
基板事业部总经理 |
宜宾红星电子有限公司 |
|
周** |
项目经理 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
|
张** |
电镀经理 |
成都宏明双新科技股份有限公司 |
|
付** |
技术型销售 |
河南北星精工技术有限公司 |
|
刘** |
副教授 |
西南交通大学 |
|
段** |
工程师 |
深圳铭测科技有限公司 |
|
安** |
教授 |
西南交通大学 |
|
刘** |
项目经理 |
贵阳顺络迅达电子有限公司 |
|
李** |
技术部经理 |
秦裕精密网版（昆山）有限公司 |
|
陈** |
工艺经理 |
成都宇熙电子技术有限公司 |
|
杨** |
采购 |
成都宇熙电子技术有限公司 |
|
吴** |
副总经理 |
成都四派科技有限公司 |
|
王** |
技术总监 |
成都四派科技有限公司 |
|
柏** |
产品工程师 |
成都火炬电子股份有限公司 |
|
韩** |
市场主管 |
深圳市和兴盛光电有限公司 |
|
杨** |
产品经理 |
上海移远通信技术股份有限公司 |
|
吴** |
FAE 工程师 |
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司 |
|
杨** |
高级工程师 |
中国电科29所 |
|
胡** |
华南区销售副总 |
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司 |
|
张** |
技术经理 |
武汉欧双光电科技股份有限公司 |
|
孙** |
研发工程师 |
中航富士达科技股份有限公司 |
|
周** |
销售经理 |
四川用从忠科技有限公司 |
|
赵** |
设计师 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
刘** |
研发中心主任 |
洛阳布鲁姆电子科技有限公司 |
|
陈** |
副总工程师 |
成都亚光电子股份有限公司 |
|
刘** |
研六所顾问 |
成都亚光电子股份有限公司 |
|
钟** |
研究所所长 |
亚光电子股份有限公司研六所 |
|
汪** |
烧结主任 |
成都亚光电子股份有限公司 |
|
魏** |
技术 |
度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司 |
|
张** |
销售工程师 |
上海卓盛程新材料科技有限公司 |
|
曹** |
项目经理 |
中江立江电子有限公司 |
6
报名方式
方式一：加微信
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：wenxiaoting@aibang.com
扫码添加微信，咨询活动详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100333
7
收费标准
|
参会人数 |
1~2个人 |
3个人及以上 |
|
10月22日前付款 |
2600元/人 |
2500元/人 |
|
11月22日前付款 |
2700元/人 |
2600元/人 |
|
12月22日前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
|
现场付款 |
3000元/人 |
2800元/人 |
注意：费用包括会议门票、会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿；下游应用终端、高校师生有优惠。
8
赞助方案
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