京瓷于8月24日举行了面向半导体和人工智能数据中心领域的产品说明会。目标实现半导体制造设备用陶瓷部件销售额年均增长10%以上。受数据中心建设热潮推动，公司将扩大相关业务。京瓷制造并销售嵌入半导体制造设备的陶瓷部件，例如用于固定晶圆的“静电卡盘”以及精密控制晶圆位置的“曝光装置用工作台”等。随着半导体的微细化，这些部件的需求不断增长。
京瓷精细陶瓷事业本部的篠塚淳表示：“我们的目标是在半导体制造设备用部件销售额方面实现年均增长率达到两位数，超过半导体制造设备（前工序）市场的扩展速度。”京瓷计划将面向半导体制造和数据中心等领域的尖端部件销售额，在2031年3月期提升至2026年3月期的2.8倍。
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