2026年8月深圳国际会展中心
2026年8月26-28日，郑州中科集成电路与系统应用研究院将参加第八届精密陶瓷产业链展览会，展位号：D43，欢迎各位行业朋友莅临交流！ 一、公司简介 郑州中科集成电路与系统应用研究院 郑州中科集成电路与系统应用研究院于2019年12月经郑州市政府批准成立，先进封装(微组装)生产基地于2023年12月正式运营，具有2000平方米万级洁净间、扎实的人员团队，可为芯片设计企业、科研院所和系统厂商提供陶瓷金属封装微波组件、传感器类产品的从“辅助设计、样品试制，到批量代工、测试验证"的一站式服务。
先进封装(微组装)生产基地有电装、一体化装焊、清洗、共晶焊、环氧贴装、键合、封焊、测试、筛选等全流程工序的各主要设备仪器70余台套，满足自主生产要求。基地产能方面，按8通道Ku波段T/R组件标准为10万通道/年，可扩容至15万通道/年，一次装配合格率≥92%，全流程制造合格率≥98%，SiP柔性化多芯片叠层封装年产20000套。
业务涵盖： 产品应用合作:推动微波组件、功率放大器、MEMS传感器及SiP模组等产品在通信设备、雷达、智能装备等领域的落地应用。 封装代工合作：为设计与制造企业提供从封装结构设计、芯片贴装、金丝键合到气密/非气密封装、PCBA、装配、调测的全流程代工服务，缩短研发周期，降低封装成本。 测试验证服务:提供高低温、湿热、振动、老炼筛选等专业摸底测试，确保产品可靠性。 二、业务详情 01 关键机台 02 微波组件产品定制设计 DC~40GHz全频段微波组件产品定制设计，根据客户提供的指标要求(电热性能、外观尺寸、接口等)进行定制产品设计、器件选型及采购、样品试制、调测、批量交付的服务。 03 批量生产代工:微组装、陶瓷金属封装及测试 客户提供产品图纸、工艺及性能要求、产品主要材料(也可包料代采)，我司进行微组装与装配、测试调测(可选)后交付微组装后半成品或测试后成品于客户验收的业务。 04 (少量)样品试制+可靠性摸底测试 面向高校、芯片设计公司、科研院所、系统厂商，提供从设计到封装验证的全流程服务。 
推荐活动一：
方法一：step1 关注“艾邦陶瓷展”公众号（扫描下方二维码或点击名片）；step2 底部菜单“观众登记”。
方法二：
https://www.aibang360.com/sign/100085
2.专业VIP观众登记：
专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP组团福利（15人以上）：广东省范围内专车接送
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。
VIP观众&组团观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
点击阅读原文，一键报名！
