成都超纯应用材料股份有限公司成立于2005年8月，是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。主营产品覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在键合、离子注入、扩散等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。公司系国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。
超纯股份本次发行拟募集资金 112,468.00 万元，用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金项目。募投项目建成投产后，“半导体设备核心光学零部件产业化项目”预计每年新增 20,000 片量检测设备及光刻设备零部件的产能，“半导体材料及表面处理产业化项目”预计每年新增 17,500 片半导体刻蚀设备零部件的产能，“眉山基地产能扩建项目”预计每年新增 10,000 片/套半导体退火、扩散、外延工艺环节设备配套零部件及精密光学零部件的产能。
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