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AI的浪潮奔涌,底座却藏在材料里。富乐华以研究院的踏实攻关,让SiN陶瓷基板实现自主可控,陪伴中国功率半导体,稳稳接住AI时代的新增长。
具体方案请联系富乐华公司:

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2026年8月深圳国际会展中心




AI开始"抢电"了:
SST固态电源兴起,
富乐华AMB基板迎来新增长空间


PART.01

SST:给供电系统换一颗"智能心脏"
走近一座AI数据中心,最先听到的往往不是键盘声,而是散热风扇的轰鸣。大模型训练与推理的算力需求指数级攀升,单机柜功率已从几千瓦冲向数十千瓦。电,正成为AI时代最稀缺的资源之一。如何让电力高效、紧凑、可靠地送达每一颗芯片,成了算力竞争看不见的战场。

传统供电依赖工频变压器和笨重的磁性元件,体积大、效率低。SST(固态电源/固态变压器,Solid State Transformer)用高频电力电子替代铁芯,把电网电"数字化"后再变换配送:体积更小、效率更高,还能双向灵活调度。在AI服务器电源与储能微电网中,SST正从概念走向规模化落地,被视为下一代供电架构的核心。
PART.02

AMB基板,迎来"第二增长曲线"
SST与高功率密度模块,离不开SiC、IGBT等大功率器件,而它们的"散热地基"正是AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板。相比传统DCB,AMB以更优的热冲击可靠性扛住高频次冷热循环。新能源车与光伏曾把它推向第一波高峰;如今AI算力电源与SST的爆发,正为AMB打开全新的增长空间。

值得一提的是,富乐华AMB陶瓷基板已实现大批量稳定供货,在多个功率场景积累了成熟应用——我们正以扎实的供给能力,迎接这波AI新风潮。
PART.03

SiN陶瓷:AMB性能的"天花板"所在
AMB是否可靠,陶瓷层是决定因素之一。高端AMB多采用氮化硅(Si₃N₄)陶瓷:它兼具高弯曲强度、优异抗热冲击性与匹配硅芯片的热膨胀系数,是严苛功率环境的理想之选。也正因制备门槛高,Si₃N₄被称为功率陶瓷中"皇冠上的宝石"。

面对这一高门槛材料,富乐华研究院选择踏踏实实做研发——从粉体配方、烧结工艺到覆铜匹配,一步步打通SiN陶瓷基板的国产化路径。自主掌控关键环节,意味着两件事:产业链自主,不再受制于人;品质可控,从原料到成品全流程闭环、逐批可溯。我们用长期的工程积累,把"自主"与"可靠"写进每一片基板。
写在最后 AI的浪潮奔涌,底座却藏在材料里。富乐华以研究院的踏实攻关,让SiN陶瓷基板实现自主可控,陪伴中国功率半导体,稳稳接住AI时代的新增长。
具体方案请联系富乐华公司:

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