东莞励治高精密研磨抛光方案，实现陶瓷基板极致平坦化

东莞励治研磨科技有限公司成立于 2023 年，位于东莞松山湖，是一家集CMP（化学机械抛光）产品研发、设计、制造及销售于一体的高科技企业，同时布局 CMP 研磨垫与研磨液产品。

东莞励治致力于填补国内高端研磨垫的技术空白，是国内 CMP 耗材领域的破局者。针对 CMP 研磨垫，公司掌握了核心的微孔发泡控制技术，能够精确调控多孔聚氨酯材料的孔径分布与均匀性，确保抛光过程中的高去除率与低缺陷率。依托 100%自主知识产权体系及先进的检测实验室，实现了从原材料合成到成品加工的全流程闭环控制，确保了产品批次稳定性与卓越品质。

核心产品为 CMP 无纺布研磨垫，直接对标国际主流的杜邦 SUBA 系列，在关键性能指标上已达到进口水平。通过独特的无纺布基材处理工艺，产品在平整度、耐磨性及兼容性方面表现优异。

随着下游核心制程日益精密，CMP 工艺在泛半导体领域的应用愈发广泛。

• 第三代半导体、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）衬底的减薄与抛光；

• 光电子与红外：蓝宝石衬底、红外晶体、LED 晶圆加工；

• 先进材料：高性能陶瓷基板、钛合金等难加工材料的精密抛光；

• 3C 消费电子：手机背板玻璃、陶瓷及金属中框的研磨处理。

LZNW系列无纺布抛光垫主要用于抛光工艺，采用优质聚酯纤维与干法成型控制垫层结构的工艺制成。可以根据客户的工艺要求进行开槽与压槽，以此来增加抛光液的流动性，提升抛光效率和抛光精度，具有抛光速率高、表面质量好、去除率高及使用寿命长等特点。

LZZN系列主要为丝绒状无纺布与特殊聚氨酯组成的复合发泡材料。阻尼布表面平坦、绒感，极其细腻且多孔呈弹性。主要应用于产品的后道精抛，在提供高切削力的同时，能达到极好的平整度及极低的表面损伤，避免出现工件划伤，满足终端产品高光洁度、超高平滑性的镜面要求。

由特殊聚氨酯经精密微孔发泡工艺制作而成。根据不同的研磨材料与制程，分为含有氧化铈填充物、氧化锆填充物、氧化铝填充物等聚氨酯抛光垫。产品切削力高，耐磨性极佳。不同的磨料填充满足不同需求，被抛光产品表面划伤少，使用寿命长，为高精尖制程降本增效。

特种陶瓷材料(如氧化锆ZrO、氧化铝AI2O3、氮化铝AIN等)因具备极高的硬度、卓越的耐磨性、优异的散热性以及极佳的电磁穿透率，正广泛应用于高端智能手机后盖、智能穿戴设备机壳以及大功率半导体封装基板等领域。

励治研磨针对陶瓷材料易产生微裂纹、表面平整度控制极难的技术痛点，陶瓷基板的超平滑双面加工，以及3D陶瓷手机后盖的复杂曲面镜面抛光，开发了专用的金刚石研磨液与高精密抛光垫组合。

标准加工工艺流程：成型烧结一CNC粗修一双面粗磨/减薄一单/双面精磨一曲面/平面粗抛一精密清洗一精抛光一终检。

针对碳化硅(SiC)硬度高、加工难度大的物理特性，提供从切割、减薄、研磨到抛光的全流程定制化耗材解决方案。在确保满足各项严苛加工参数的前提下，紧密结合客户产线的实际情况，进行有针对性的工艺持续优化。

• 切割工序：

A.切割液NC0630，配合钢线切割晶棒

B.金刚石切割线 DL180，搭配冷却液使用

• 粗抛工序：

A.高锰酸钾氧化铝粗抛液+无纺布研磨垫

• 研磨工序：

A.单晶金刚石研磨液+铸铁盘

B.团聚金刚石研磨液+蜂窝粗磨垫

• 减薄工序：

金刚石减薄砂轮DBG800/DBG1000/DBG2000/DBG8000

• 精抛工序：

双组份氧化硅精抛液+黑色阻尼布精抛垫

• 精磨工序：

A.聚晶金刚石研磨液+聚氨酯精磨垫

B.团聚金刚石研磨液+聚氨酯精磨垫

蓝宝石材料凭借其极高的硬度和优异的透光性，广泛应用于手机摄像头保护镜、专业摄像机镜头、无人机镜头组件、高端智能腕表表镜、车载视觉系统以及各类光电仪器的精密光学系统中。

针对光学镜片的主流抛光工艺(包括机械抛光、化学抛光及化学机械抛光CMP)，提供全面的磨料和抛光液解决方案，这三种抛光方式均需要使用专业的研磨抛光液(粉)。通常，粗糙粒度的研磨液(粉)用于前端的粗磨工序，而高纯度的精细抛光液(粉)则配套应用于后端的精密抛光工序，以确保达到完美的光学级表面要求。

推荐耗材方案组合：

• 切割工序：金刚线+切割液

• 研磨工序：团聚金刚石研磨液+蜂窝铜磨盘(针对C向蓝宝石表面)

• 抛光工序：氧化硅抛光液+无纺布抛光垫(针对C向蓝宝石表面)

针对4英寸及6英寸等主流尺寸的蓝宝石衬底片，提供成熟可靠的加工耗材方案。蓝宝石衬底片的研磨与抛光工艺目前均以单面贴蜡加工方式为主，对平整度和表面粗糙度有极高要求。

标准加工工艺流程:

切割一减薄一双面粗磨一单面精磨一单面抛光一清洗一包装

推荐耗材方案组合：

• 切割工序：切割液+金刚石切割线；

• 精磨工序：团聚金刚石研磨液+无纺布研磨垫；

• 粗磨工序：碳化硼研磨液+铸铁盘；

• 抛光工序：氧化硅抛光液+无纺布抛光垫。