近日，华强创投完成对苏州联结科技有限公司（以下简称 “联结科技”）数千万元战略投资。此次投资标志着华强创投在硬科技赛道布局的又一重要里程碑。
联结科技成立于2024年1月，专注于光模块用薄膜陶瓷基板，广泛应用于400G/800G/1.6T等高速光模块领域，产品还包括AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板、DAC陶瓷管壳等，已批量出货海内外头部企业。
公司立足于陶瓷金属接合颠覆性工艺，独创陶瓷基板革新方案，直击高端封装卡脖子环节，对标国际顶尖水准，聚力实现产业链自主突围。核心研发梯队来自中科大，兼具海外前沿科研积淀与多年产业化实操经验，跨学科打通镀膜、真空焊接、陶瓷基板全链条工艺，深度卡位算力光通信与第三代半导体高景气赛道，头部客户持续突破，资本赋能下成长爆发力突出。
本轮融资的完成，将助力联结科技在不同下游领域的多元化布局和泛工业场景中的差异化突破。未来，华强将作为公司坚定的战略合作伙伴，推动公司在人工智能赛道跑出“加速度”。
关于华强创投
•华强创投作为华强集团VC/PE投资的平台，紧跟国家产业政策，致力于挖掘科技创新企业价值，以赋能式投资伴随企业和管理团队共同成长，帮助企业发展壮大，实现产业协同，达到合作共赢。
•华强创投主要投资于具有高成长性的高新技术企业，投资领域涉及半导体、高端设备、新材料、物联网等。
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