近日,国产HTCC高端陶瓷基板用材料商河北鼎瓷电子科技股份有限公司(以下简称:“鼎瓷电子”)宣布完成新一轮融资,融资总规模2.5亿元。本轮融资由国投招商、中信建投资本、南京俱成、云航资本等机构共同参与。本次募集资金将主要用于高端生产线迭代升级、研发子公司平台搭建,以及民用半导体陶瓷产品的规模化量产。

鼎瓷电子成立于2015年,长期深耕高温共烧陶瓷(HTCC)领域,是国内少数实现陶瓷粉体、金属浆料、生产设备与制造工艺全链条自主研发的企业。其产品广泛应用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精密部件等高增长赛道,成功打破了海外企业在高端陶瓷材料领域的长期垄断。

根据公开资料显示,自2016年以来,鼎瓷电子已累计完成多轮融资,吸引了云航资本、东方嘉富、优山资本、河北产投等多家专业机构的持续关注与投资。

本轮融资的顺利完成,将进一步巩固鼎瓷电子在高端电子陶瓷材料领域的领先地位,加速国产替代进程,为我国半导体封装产业链自主可控注入新的动能。

来源:弘安资本、鼎瓷电子

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作者 ab, 808