近日，吉盛微（上海）半导体技术有限公司再迎资本赋能，由农银资本独家投资，更进一步夯实了吉盛微在半导体关键材料及零部件国产化替代进程中的战略地位。自2023年11月成立以来，吉盛微得到投资机构与产业资本青睐，过往投资方包括盛景嘉成、广州金控、无锡华鼎、中芯聚源、深创投、鲲鹏一创、水木创投、定航资本等，资本支持持续助力公司快速发展。
半导体零部件是半导体设备实现其核心工艺功能的基础，是半导体产业发展的基石之一。吉盛微聚焦半导体关键零部件与材料的研发、生产及销售，已布局碳化硅、石英、硅等核心耗材产品，广泛应用于扩散、外延、快速热处理、刻蚀等半导体核心制程，可满足半导体行业高精度、高洁净度、高一致性的严苛标准。实现了高端精密耗材的国产自主化，填补国内多项细分领域空白，多款核心产品系国产化首家或独家供应。
吉盛微构建横跨多材料体系的平台化能力。因应下游晶圆制造厂商与半导体设备厂商对供应链安全性及“一站式采购+服务”的核心诉求，不断延展业务领域，规避单一产品的增长瓶颈，构建区别于单品企业的长期竞争优势。核心产品覆盖等离子刻蚀工艺中所需的硅/碳化硅聚焦环、电极等；热处理工艺中所需的碳化硅边缘环、黑石英等；扩散工艺中所需外管、石英/硅/碳化硅舟、喷射管等；外延工艺中所需的套件、托盘等。客户涵盖国内头部晶圆制造厂商、硅片厂商及半导体设备龙头厂商。其中，碳化硅事业部位于湖北省武汉市经济技术开发区，厂房面积16,000平方米，专注于半导体及泛半导体设备用CVD SiC原材料及SiC部件（Ring、Shower Head、Boat、Fin、Tube、Plate、Susceptor、Bolt、Pin等）、超高纯高精密陶瓷部件的研发及生产制造。同时拥有材料分析实验中心，对Quartz, Si, SiC,Al2O3,AlN等半导体材料进行材料研发工作。
与此同时，吉盛微持续完善上游自研核心原材料和下游配套服务，一体化产业协同体系日益成熟。为加强供应链自主安全保障能力，深化产学研协同创新，吉盛微联合浙江大学硅材料科学与工程研究所共同孵化新材料企业，打通上游原材料自主可控通道。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
